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弱資質時代，轉債市場中長期展望：高收益債市場悄然形成，轉債投資者將分層。弱資質債大跌概述。 2024 年 6 月以來，以廣匯、嶺南、龍大等弱資質為代表的低價債劇烈震蕩。我們認為本輪弱資質債大跌，是市場對相關上市公司各種擔憂的集中體現，是我國轉債市場去偽存真走向成熟的必經階段。轉債正股多為小市值和民企，抗風險能力偏弱，若經濟弱現實狀態持續，弱資質個券或長期大量存在。本輪調整過后，一個活躍的高收益債市場逐漸成型。

弱資質債各類風險梳理。正股退市風險：目前存續的 525 只轉債中真正面臨退市風險的個券共24只，涉及上市公司 23 家，債券余額合計176.08 億元。 評級下調或展望負面風險：2024 年評級下調個券共40 家，再加上展望負面的，共 51 只個券，數量占比 9.71%，債券余額434.97 億元、占比5.49%。 正股償債能力惡化風險：2019 年以來，A 股及轉債正股虧損面持續擴大，但通過主動降杠桿、暫緩資本開支和成本管控等方式，上市公司在維護自身償債能力。現金短債比等指標顯示，轉債正股整體償債能力相對穩定。 集中兌付風險：基于存續轉債推算，兌付高峰自2026 年開始，但24年進入回售期個券明顯增加。其中低于面值且于H224 或H125 進入回售期的共 23 只，債券余額 282.97 億元。

轉債市場中長期未來展望。 當前轉債市場小微盤數量占比 74%、債券余額占34%；民企數量占比78%、債券余額占 53%，資產負債率等償債能力指標，轉債確弱于A股整體。我們預計未來轉債市場將分三層，風險偏好極高的垃圾債玩家和期權玩家分別活躍于高收益債和高價債，風險偏好較低的傳統投資者則聚焦在面值到強贖線的中間層。高收益債和高價債的數量、債券余額占比分別10%左右，但交易十分活躍，部分時段成交或超市場 1/3。