昀冢科技研究報告：CMI領(lǐng)先企業(yè)受益光學創(chuàng)新，電子陶瓷構(gòu)筑第二增長曲線.pdf

昀冢科技研究報告：CMI領(lǐng)先企業(yè)受益光學創(chuàng)新，電子陶瓷構(gòu)筑第二增長曲線。手機 CMI領(lǐng)先廠商，光學精密零部件加工能力突出：昀冢科技主營消費電子 光學零部件、汽車電子及電子陶瓷三大業(yè)務(wù)，具備自主工藝設(shè)計、模具自主 開發(fā)和精密加工的一體化制造能力。公司主要產(chǎn)品聚焦在消費電子行業(yè)智能 手機光學領(lǐng)域，應(yīng)用于手機攝像頭光學模組 CCM 和音圈馬達 VCM 中的精密 電子零部件，終端應(yīng)用于華為、小米、OPPO、vivo、榮耀、傳音等主流品牌 智能手機。

需求端：消費電子步入復(fù)蘇周期，技術(shù)創(chuàng)新助推需求增長。在消費電子領(lǐng)域， 智能手機景氣度持續(xù)提升，根據(jù) IDC 數(shù)據(jù)，2024 年 Q3 全球智能手機出貨量 同比+4.0%，達到 3.16 億部。同時，手機光學創(chuàng)新推動 VCM 等光學零部件 需求增長，進而拉動 CMI等產(chǎn)品需求提升。在汽車電子領(lǐng)域，在國產(chǎn)化步伐 加速、線控制動系統(tǒng)搭載率不斷提高以及汽車行業(yè)整體復(fù)蘇的背景下，消費 者對于車輛安全性能的重視程度顯著提升，直接促進了底盤控制系統(tǒng)需求的 穩(wěn)步增長。在電子陶瓷領(lǐng)域，MLCC 及 DPC 陶瓷基板受益于下游需求增長及 國產(chǎn)替代邏輯，市場規(guī)模逐漸提升。

供給端：CMI技術(shù)壁壘深厚，MLCC 國產(chǎn)替代勢在必行。CMI 系列產(chǎn)品是昀 冢科技自主研發(fā)、全球獨創(chuàng)的集成化產(chǎn)品。CMI用于閉環(huán)馬達可替代 FPC 表 面貼裝方案，具備高良率、高穩(wěn)定性、低成本、集成度高等優(yōu)點。目前 CMI 技術(shù)為昀冢科技獨有，公司具備高技術(shù)壁壘和先發(fā)優(yōu)勢。MLCC 及 DPC 陶瓷 基板主要市場份額由日本、中國臺灣等地廠商占據(jù)。我國在全球中低端 MLCC 市場占據(jù)優(yōu)勢地位，但高端 MLCC 的產(chǎn)業(yè)化進展較慢，材料、設(shè)備及技術(shù)都 與國際先進水平存在差距。同時，國內(nèi)市場需求巨大，進口依賴度高，因此 MLCC 國產(chǎn)替代勢在必行。公司持續(xù)加速 MLCC 高容量、小尺寸等重點產(chǎn)品 的研發(fā)和市場布局。2024 年為公司 MLCC 產(chǎn)品銷售元年，產(chǎn)品包括 0201、 0402 等尺寸的系列產(chǎn)品，覆蓋消費電子、汽車電子、通信及其他工業(yè)等多領(lǐng) 域市場應(yīng)用。公司 MLCC 團隊積極推進 IATF16949 汽車業(yè)質(zhì)量管理體系認證， 并計劃于 2024 年底前獲得相關(guān)認證資質(zhì)，為公司 MLCC 業(yè)務(wù)的拓展奠定良好 的基礎(chǔ)。此外，公司引入技術(shù)專家和管理團隊入股池州昀冢，將有效改善池 州昀冢資本結(jié)構(gòu)和現(xiàn)金流，看好公司基本面有望逐季度轉(zhuǎn)好。