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景旺電子研究報告：深度研究報告：AI和汽車雙擎驅動，有望開啟新一輪成長。汽車基本盤穩中有升，AI 產品有望打開第二成長曲線。公司深耕 PCB 行業 多年，擁有硬板、軟板和金屬基板三大產品線，覆蓋了汽車、消費電子、數 據中心、通信等領域。近年來，公司積極開拓高端領域，在產能上，公司穩 步推進珠海金灣 HLC 和 HDI 兩大工廠產能爬坡，致力于打造高技術、高附 加值產品的燈塔工廠，對公司長遠發展具有里程碑式的重要意義；在技術 上，公司在 AI 服務器、高速通信等領域上均取得重大突破。未來隨著公司 AI 服務器、智能駕駛等高端產品放量，有望推動公司開啟新一輪成長。

AI 掀起新一輪科技浪潮，推動 PCB 產業開啟新一輪成長。伴隨著 Scaling law 法則不斷涌現新生，AI 模型的能力不斷得到提升，AI 賦能效果日益凸 顯，DeepSeek 低成本高性能模式加速了 AI 應用落地，杰文斯悖論逐步開始 顯現。AI 成為中外必爭之地，科技巨頭紛紛加碼資本開支，AI 產業有望迎來 加速發展期，泛 AI 應用（汽車、智能終端）等興起，新一輪科技浪潮已經來 臨。PCB 作為電子之母，廣泛應用于 AI 服務器、交換機、自動駕駛、智能終 端等領域，伴隨著產業終端升級迭代，PCB 產業有望迎來新一輪成長。

汽車電動化智能化接續發力，公司汽車板業務有望穩步增長。汽車上半場是 電動化，電動化方興未艾，全球電動車滲透率仍處于低位，未來有望逐步提 升；下半場是智能化，隨著 AI 技術不斷取得突破，智能駕駛方案日益成熟， 中外車企巨頭紛紛發布了智能化戰略，汽車智能化有望加速普及。未來隨著 汽車行業電氣化、智能化和網聯化等技術升級迭代和滲透率提升，將為多 層、高階 HDI、高頻高速、耐高壓、耐高溫、高集成等 PCB 方向的汽車板細 分市場提供長期增長機會。公司深耕汽車板領域多年，在客戶和技術上積累 深厚，有望深度受益于汽車電動化和智能化的發展浪潮。

深度布局 AI 服務器領域，打造第二成長引擎。隨著全球 AI 技術加速演進， 人工智能訓練和推理需求持續擴大，對 AI 服務器和高速網絡系統的旺盛需求 推動對高速高多層 PCB、高階 HDI 的需求，其高負載工作環境也對 PCB 的 規格、品質提出了更高的要求。在 AI 服務器領域，公司部分產品已批量出 貨，在高速 FPC、超高層 PTFE 等產品的新興應用領域擁有前沿優勢。高速 通信領域，公司實現 800G 光模塊批量出貨，具備 1.6T 光模塊的量產能力， 持續為多家光模塊頭部客戶批量供貨；開展了 224G 交換機技術預研。此 外，公司擁有高端 HLC 和 HDI 產能，在高端 PCB 供應緊張的背景下，有望 加快其導入新客戶、新產品量產的進度，推動公司業績快速增長。