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勝宏科技研究報告：全球AI PCB龍頭，深度受益GPU+ASIC需求提升。海外CSP持續加碼AI投資，GPU+ASIC需求強勁。25Q1海外四大CSP合計資 本開支為711億美元，同比增長64%，展望2025年，meta上調2025年全年資 本支出為640-720億美元，亞馬遜持續加大AI領域投入，2025年資本開支預計 為1000億美元，海外云廠AI服務器及相關投資依舊強勁，推理端需求爆發進一 步拉動算力芯片市場空間，從芯片端來看，英偉達GB200 NVL已向終端客戶交付， 主要超大規模客戶每周各部署近1000個NVL72機架，GB300量產在即。ASIC方 面，北美CSP加速自研ASIC布局，定制化需求火熱，根據Marvell數據，預計 2028年定制加速計算芯片市場規模將達429億美元，算力芯片需求提升+方案不 斷迭代預計帶動AI PCB進一步創新升級，實現產品量價齊升。

高階HDI為發展趨勢，勝宏科技有望引領行業發展。高密度化是PCB技術發展重 要方向，對電路板孔徑大小、布線寬度、層數、疊孔結構等方面提出較高要求，HDI 是PCB高密度化先進技術體現，HDI發展下，其應用已不僅局限于PCB板作用， 而是與芯片研發緊密合作，分擔載板部分功能要求，重要性進一步提升。英偉達引 領推動采用HDI方案，我們預計伴隨算力芯片性能持續升級，及英偉達過往AI HDI方案長期運行穩定性與能效優勢得到驗證，海外及國產算力供應鏈有望同步 跟隨采用HDI方案，進一步推動HDI產業趨勢加速。當前全球AI HDI產能稀缺， 勝宏科技5階、6階HDI大批量生產，并加速布局10階30層HDI產品研發認 證，同時公司持續擴產，廠房四建設項目計劃新增6階HDI產能12萬平方米/年， 越南HDI項目計劃高階HDI年產能15萬平方米，且公司深度綁定大客戶預研下 一代產品，有望持續引領行業。

完善高多層板布局，發展再添新動力。服務器平臺升級對技術和裝備的升級提出 要求，多層PCB隨層數增長價格顯著提升，據Prismark數據，18層以上PCB單 價約是12-16層價格3倍。我們認為由于14層板以上的高多層板制造難度提升， 價格或將呈現非線性的顯著增長。當前勝宏科技已實現32層高多層的批量化作 業，并具備70層高精密多層線路板量產能力，同時公司綁定國際頭部客戶，參與 客戶新產品預研，突破超高多層板、高階HDI相結合的新技術，實現產品+客戶雙 輪驅動成長，同時泰國多層板項目計劃年產能150萬平方米，其中，14層以上多 層板占募投項目規劃產能的比例為33.33%，進一步提升公司高多層板供應能力。