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華豐科技研究報告：高速連接國產先鋒，受益AI短距互聯。

通訊板塊：與國內龍頭廠商為伍，受益于 AI 集群內部短距互聯需求增長

銅連接應用有望在 AI 集群高速化、超節點化趨勢下增加：1）GPU 算力與 帶寬不斷升級，要求更高信號速率；2）英偉達、華為等全球龍頭均已發布 超節點架構，未來短距互聯場景或顯著增加。我們測算，29 年國內高速背 板連接器市場規模有望達 241 億元，25E-29E 市場空間 CAGR 為 45%。展 望未來，公司為龍頭客戶開發的高速線模組（背板連接器+線纜組合）或持 續兌現業績增長，公司亦有望在現有產線基礎上持續擴充，份額或穩中有進。

防務&工業板塊：把握“十四五”強軍計劃機會；連接系統場景不斷拓展

我們看好：1）防務板塊：25 年為“十四五”強軍計劃收官之年，國家軍費 預算同比+7.2%，公司已建立系統互連產品優勢，防務訂單有望向好；2） 工業板塊：在新能源車滲透率提升及 800V 升級趨勢下，我們測算 26 年高 壓連接器市場空間有望達 337 億元，5 年 CAGR 為 42%，公司有望深挖客 戶價值，此外公司系統連接方案或持續向 eVTOL、無人機等應用場景擴散。

我們與市場觀點不同之處

市場或擔憂超節點架構下銅連接使用減少（如華為初代方案），但我們認為 超節點架構恰好放大了銅連接的優勢，未來其使用量有望提升：1）性能上， 銅連接在短距場景具備比光連接更優的穩定性、性價比和功耗；2）應用上， 英偉達 NVL72 等超節點架構采用大量銅連接；3）從分歧焦點看，華為初代 CM384 在功耗、成本上仍有優化空間，銅連接或仍為重要的柜內互聯方式。