華豐科技研究報告：高速連接國產(chǎn)先鋒，受益AI短距互聯(lián).pdf

華豐科技研究報告：高速連接國產(chǎn)先鋒，受益AI短距互聯(lián)。

通訊板塊：與國內(nèi)龍頭廠商為伍，受益于 AI 集群內(nèi)部短距互聯(lián)需求增長

銅連接應(yīng)用有望在 AI 集群高速化、超節(jié)點化趨勢下增加：1）GPU 算力與 帶寬不斷升級，要求更高信號速率；2）英偉達、華為等全球龍頭均已發(fā)布 超節(jié)點架構(gòu)，未來短距互聯(lián)場景或顯著增加。我們測算，29 年國內(nèi)高速背 板連接器市場規(guī)模有望達 241 億元，25E-29E 市場空間 CAGR 為 45%。展 望未來，公司為龍頭客戶開發(fā)的高速線模組（背板連接器+線纜組合）或持 續(xù)兌現(xiàn)業(yè)績增長，公司亦有望在現(xiàn)有產(chǎn)線基礎(chǔ)上持續(xù)擴充，份額或穩(wěn)中有進。

防務(wù)&工業(yè)板塊：把握“十四五”強軍計劃機會；連接系統(tǒng)場景不斷拓展

我們看好：1）防務(wù)板塊：25 年為“十四五”強軍計劃收官之年，國家軍費 預(yù)算同比+7.2%，公司已建立系統(tǒng)互連產(chǎn)品優(yōu)勢，防務(wù)訂單有望向好；2） 工業(yè)板塊：在新能源車滲透率提升及 800V 升級趨勢下，我們測算 26 年高 壓連接器市場空間有望達 337 億元，5 年 CAGR 為 42%，公司有望深挖客 戶價值，此外公司系統(tǒng)連接方案或持續(xù)向 eVTOL、無人機等應(yīng)用場景擴散。

我們與市場觀點不同之處

市場或擔(dān)憂超節(jié)點架構(gòu)下銅連接使用減少（如華為初代方案），但我們認(rèn)為 超節(jié)點架構(gòu)恰好放大了銅連接的優(yōu)勢，未來其使用量有望提升：1）性能上， 銅連接在短距場景具備比光連接更優(yōu)的穩(wěn)定性、性價比和功耗；2）應(yīng)用上， 英偉達 NVL72 等超節(jié)點架構(gòu)采用大量銅連接；3）從分歧焦點看，華為初代 CM384 在功耗、成本上仍有優(yōu)化空間，銅連接或仍為重要的柜內(nèi)互聯(lián)方式。