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源杰科技研究報告：數據中心硅光等驅動的國產光芯片領軍。聚焦光芯片，旭創持股協同，數據中心市場突破。核心團隊光通信研發經驗豐富，出身索 爾思光電、Mellanox 等海內外光模塊知名廠商。下游旭創持股，彰顯協同優勢。利潤與毛 利率迎拐點，隨著數據中心 EML/CW 光源等高附加值產品出貨，產品結構改善。

預期差一：硅光層面，市場可能低估了硅光對產業分工和毛利/凈利率水平的重構預期。

硅光是確定性方向。從傳統光芯片的迭代路徑看，硅光等的滲透成為產品升級的確定性方 向，本質是更高的集成度。需求側，算力網絡的演進亟需新技術迭代，解決通信瓶頸；供 給側，上游供給缺口形成硅光的滲透空間。硅光模塊可突破傳統單通道光芯片的傳輸瓶頸， 在未來高速傳輸時代擁有成本低、功耗低、兼容 CMOS 工藝、集成度高的優勢。

產業重心從封裝集成延伸到芯片設計，CW 光源量價齊升。量的角度，AI 大背景下更高速 的光網絡和芯片層面的光互聯對硅光/光模塊的需求高速增長。價的角度，（1）功率提升： CPO 交換機向更高帶寬發展，光信號調制速率的提升帶來對激光光源更高功率的需求；（2） 技術壁壘與供需溢價：高功率 CW 光源技術壁壘較高，供需緊張。同時，價格優化也反向 帶動模塊/CPO 等的繼續放量。

預期差二：需求層面，市場預期單代爆發，實際多代疊加重構光通信量價關系。數據中心 側，1） 網絡架構視角：AI 技術變革尤其是 LLM 的訓練與推理下，光通信需求量顯著高 于傳統場景。2）算力需求視角：AI 進入基于 Transformer 架構的大模型時代，訓練算力 需求陡峭攀升。3）供需關系視角：供給端海外擴產滯后，供需缺口顯著。4）未來 MOE 與推理場景下需求將持續放量。電信市場側，“千兆”轉“萬兆”下輪周期迭代將帶來增長。

預期差三：卡位層面，差異化+高端突破被低估。國產光芯片產業呈現梯度化突破格局， 中低端市場已大部分實現自主可控，高端領域國產化率低，而源杰高速光芯片對標海外， CW 光源占據先發優勢，CW 70mW 激光器產品已實現批量交付；高速的 100G EML 已完 成客戶驗證，200G EML 已推出。同時關稅戰倒逼國產替代提速，自主可控邏輯加速兌現。