PCBCCL行業(yè)2026年投資策略：電互聯(lián)，規(guī)模、速率、集成.pdf

PCBCCL行業(yè)2026年投資策略：電互聯(lián)，規(guī)模、速率、集成。PCB：規(guī)模、速率、集成推升需求；關(guān)注載板化/背板化/光銅融合導(dǎo)入進展。集群規(guī)模擴展、互聯(lián)速率提升、復(fù)雜功 能集成推動高多層、高密度、高速互聯(lián) PCB 需求增長。數(shù)據(jù)中心PCB市場規(guī)模將從2024年125億美元增長至2030年 230億美元，2024-2030 CAGR達10.7%。關(guān)注三大技術(shù)演進線索 1）載板化：英偉達擬導(dǎo)入 CoWoP 類載板， mSAP 成為工藝制高點。掣肘在于mSAP工藝難度+超薄銅箔供應(yīng)+產(chǎn)業(yè)競爭。2）背板化：Kyber 機架采用 PCB 中 背板實現(xiàn)縱向。預(yù)期分歧包括競爭方案、層數(shù)、材料及供應(yīng)商，26H2有望明朗。3）光銅融合：EOCB主動集成共封 裝光學(xué)體系，光路徑基于激光器、光纖、波導(dǎo)和偏振元件實現(xiàn)，滬電或開始導(dǎo)入。

CCL：M9-M10高速化滲透 + 成本驅(qū)動型漲價雙主線。隨著速率、頻率提升，CCL介電性能須升級以保證信號完整 性。26-27年英偉達Rubin及云廠ASIC平臺、1.6TbE交換機量產(chǎn)，Low-CTE/Low-Dk電子布、HVLP銅箔規(guī)格向M9 規(guī)格升級。M10開始導(dǎo)入驗證。原材料轉(zhuǎn)產(chǎn)高端壓縮低端供給，電子布+銅箔+樹脂三大主材具有充分漲價動能。