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南亞新材首次覆蓋報告：CCL供需共振驅動量價齊升，公司海內外算力導入共拓新局。AI 驅動高端 CCL 持續迭代，公司在國內與海外算力鏈進展順利。1）224G 高速互聯要 求 CCL 的 Dk/Df 均值由 3.2/0.0012 進一步嚴苛至 3.0/0.0009，以大幅削減超高頻環境下 的信號衰減與延遲。AI 服務器 CCL 用量達傳統設備的 3-5 倍；NVIDIA 算力節點已由 H100 （M7）全面升級至 GB200（M8），2026 年 M9 等級 CCL 也有望進入大規模放量階段。 2）臺光電預計 2024-2027 年高端 CCL 以 40%的 CAGR 高速放量，但目前全球高頻市 場仍由臺光電、斗山、臺耀等廠商壟斷，2024 年 CR3 市場份額達 81.4%，在當前階段 性缺貨背景下中國大陸廠商迎來廣闊導入機遇。3）公司是內資首家全系列高速產品通過 華為認證的高端 CCL 廠商，目前 M6-M8 產品批量應用于國內頭部算力客戶，同時針對 海外高端場景的送樣驗證及 M6-M9 全系列 LowCTE 材料測試正加速推進，有望率先打 破海外壟斷格局。

供需共振驅動 CCL 量價齊升，公司多條產品線齊頭并進。1）供給端看，自 2025 年 12 月起建滔、南亞等主流廠商密集發布調價函，覆銅板價格單周最大漲幅達 10%-20%，行 情高度復刻 2020 年 CCL 限量供應特征；2）需求端看，高階應用賽道展現極強增長動能： 高階 HDI 受益于 AI 終端集成化需求，根據沙利文研究數據，預計 2029 年全球市場規模 將達 169 億美元；2030 年全球汽車 PCB 市場有望增至 122 億美元；而 IC 載板受下游存 儲高景氣驅動，BT 載板材料交期已拉長至 16-20 周，缺口為國內廠商提供導入機遇。3） 公司通過底層配方創新深度卡位高增長賽道，目前高可靠性 HDI 材料已獲終端認可并進 入量產，適配 800V 快充的 CTI600 車載材料已實現規模化交付；IC 載板材料亦通過 ICS 認證，2025 年進入批量量產元年。