航天電器公司動態研究報告：Token通脹推動國產AI算力需求增長，高速連接器廠商有望再乘東風.pdf

航天電器公司動態研究報告：Token通脹推動國產AI算力需求增長，高速連接器廠商有望再乘東風。

昇騰服務器放量驅動算力基礎設施建設，機柜互 聯需求大幅提升

AI 算力需求正從“訓練主導”轉向“推理主導”。AI Agent 的 Token 消耗量最高可達普通聊天交互的近萬倍。根據 OpenRouter 平臺數據顯示，OpenClaw 的 Token 消耗量從 2026 年 2 月 3 日的 806 億，在一個月內飆升至 3580 億，增長了約 3.4 倍。進入 AI Agent 時代，我們對于 Token 的消耗量將呈 指數級增長。 面對算力需求的爆發式增長，由于海外芯片的供應存在不確 定性，國產算力產業鏈正迎來前所未有的機遇。國產 AI 芯片 廠商的單卡性能正在加速追趕，通過超節點的結構創新來與 國際廠商競爭。 華為昇騰作為國產 AI 算力的扛旗者，正處于從可用到好用、 從生態構建到商業放量的關鍵轉折點。2025 年 9 月，華為全 聯接大會上輪值董事長徐直軍重磅發布了昇騰 AI 芯片未來三 年的技術演進路線圖，明確以“幾乎一年一代、算力翻倍” 的節奏演進。其中，2026 年被定義為昇騰 950 系列的放量元 年，昇騰 950PR 和昇騰 950DT 有望于 2026 年進入快速放量階 段。同時，Atlas 950 SuperPoD 預計 2026 年 Q4 上市，支持 8192 張 昇 騰 卡 ， FP8 算力達 8EFLOPS ， 全 光 互 聯 帶 寬 16.3PB/s，可支撐千億參數大模型的實時訓練。 高速背板連接器是板卡間通信的關鍵橋梁。隨著超節點規模 擴大、互聯速率向 112G 甚至更高演進，高速連接器的單價和 用量均有望提升。2025 年 12 月，公司公告擬通過控股子公司 蘇州華旃航天電器有限公司實施高速模組產品生產能力建設 項目。

華為超節點全面液冷化，國產供應鏈迎新機遇

隨著 AI 大模型參數量從千億向萬億級跨越，超節點技術正成 為 AI 算力領域的新焦點。除了機柜內和機柜間的高速互聯之外，超節點需要通過高效液冷散熱來助力機柜算力的有效釋 放。華為液冷方案以“冷板式為主、浸沒式為輔”，聚焦昇 騰、鯤鵬系列服務器，核心供應商均為國產廠商。以昇騰 384 超節點為例，昇騰 384 超節點采用冷板式液冷+微結構導熱的 散熱方案，通過精密工藝提升熱傳導效率。同時，在 MWC26 巴塞羅那期間舉辦的產品與解決方案發布會上，華為推出全 新的 Atlas 950 SuperPoD 也全面采用全液冷架構設計，不提 供風冷版本選配，出廠即為液冷機柜。液冷成為 AI 服務器機 柜的必選項。2025 年 12 月，公司公告擬通過控股子公司蘇州 華旃航天電器有限公司實施液冷模組產品生產能力建設項 目。