仕佳光子公司研究報(bào)告：光通信上游“賣水者”.pdf

仕佳光子公司研究報(bào)告：光通信上游“賣水者”。國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的光芯片光器件廠商，深耕“無源+有源”。公司產(chǎn)品覆蓋無源（AWG/PLC 等）、有 源（DFB/EML/CW 光源等）及室內(nèi)光纜、線纜高分子材料。實(shí)控人+國(guó)有資本持股穩(wěn)定。受 益于 AI 算力驅(qū)動(dòng)，AWG 與 MPO 產(chǎn)品大批量出貨，營(yíng)收屢創(chuàng)新高，25 年前三季度達(dá) 15.6 億 元，yoy+114%，歸母凈利迎 V 型反轉(zhuǎn)，盈利能力顯著修復(fù)。

預(yù)期差一：AWG 及 MPO 成長(zhǎng)性。

市場(chǎng)可能低估了 AWG 在 1.6T 時(shí)代的滲透加速，以及公司作為全球 AWG 核心的業(yè)績(jī)彈性。 在 800G/1.6T 高速光模塊中，傳統(tǒng)的 Z-block 方案因工藝復(fù)雜、通道擴(kuò)展性差正加速被 AWG 方案替代。公司是全球少數(shù)具備 AWG 晶圓批量供應(yīng)能力的企業(yè)，400G/800G AWG 組件已 大批量出貨，1.6T 產(chǎn)品開發(fā)完成并進(jìn)入客戶驗(yàn)證。無論下游模塊格局如何變化，公司作為上 游 AWG 核心供應(yīng)商，需求剛性且確定，將充分享受技術(shù)升級(jí)紅利。

公司 MPO 高增長(zhǎng)性以及垂直整合優(yōu)勢(shì)明確。AI 數(shù)據(jù)中心對(duì)高密度連接需求高增，帶動(dòng) MPO 高增。公司擬通過發(fā)行股份購(gòu)買資產(chǎn)收購(gòu) MT 插芯核心福可喜瑪，打通了從光纖、插芯到組 件的全產(chǎn)業(yè)鏈，不僅保障供應(yīng)鏈安全，更在需求高增時(shí)具備更強(qiáng)的交付能力和成本優(yōu)勢(shì)。

預(yù)期差二：公司在未來硅光/CPO 時(shí)代的價(jià)值可能被低估，已形成“光源+接口”雙重卡位。 應(yīng)用于 CPO 封裝的耐高溫 FAU 器件已小批量出貨，MT-FA 產(chǎn)品批量用于 800G/1.6T 模塊。 硅光是解決未來功耗與帶寬瓶頸的關(guān)鍵，公司硅光用 CW 激光器已實(shí)現(xiàn)小批量出貨。同時(shí)， 100G EML 激光器已完成初步開發(fā)，有望實(shí)現(xiàn)高端光芯片國(guó)產(chǎn)化突破。公司同時(shí)卡位兩大核 心環(huán)節(jié)，在硅光/CPO 時(shí)代擁有不可替代的平臺(tái)化價(jià)值。

預(yù)期差三：市場(chǎng)可能低估了公司“平臺(tái)化”價(jià)值與全球產(chǎn)能布局的戰(zhàn)略意義。公司已進(jìn)化為覆 蓋無源+有源+光纜+材料的綜合性光電子平臺(tái)，全球化產(chǎn)能布局提升抗風(fēng)險(xiǎn)能力，前瞻性設(shè)立 泰國(guó)海外生產(chǎn)基地，與河南鶴壁、深圳等地形成全球化產(chǎn)能網(wǎng)絡(luò)，滿足海外客戶供應(yīng)鏈安全。