凱格精機(jī)深度報(bào)告：全球錫膏印刷設(shè)備龍頭，周期與成長(zhǎng)共振驅(qū)動(dòng)高增.pdf

凱格精機(jī)深度報(bào)告：全球錫膏印刷設(shè)備龍頭，周期與成長(zhǎng)共振驅(qū)動(dòng)高增。全球錫膏印刷設(shè)備龍頭，2020-2024 年公司營業(yè)收入 CAGR 達(dá) 9.5%。 公司是全球錫膏印刷設(shè)備龍頭，主營錫膏印刷設(shè)備，并布局點(diǎn)膠設(shè)備、LED 封裝 設(shè)備、半導(dǎo)體封裝設(shè)備及柔性自動(dòng)化設(shè)備，為電子制造領(lǐng)域提供精密自動(dòng)化裝備 與解決方案。2024 年，錫膏印刷設(shè)備、LED 封裝設(shè)備、點(diǎn)膠設(shè)備、柔性自動(dòng)化 設(shè)備的占比分別為 51.86%、26.70%、10.37%、8.29%。2020-2024 年公司營業(yè)收 入 CAGR 達(dá) 9.5%。2020-2024 年公司毛利率維持在 30%以上水平，凈利率在 7.4%-16.5%之間。

2025 年全球 SMT 設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約 55.95 億美元，AI 驅(qū)動(dòng)錫膏印刷設(shè)備量?jī)r(jià)齊 升。 2025 年全球 SMT 設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá) 55.95 億美元。AI 算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)帶動(dòng) PCB 需求持續(xù)上行，推動(dòng) SMT 設(shè)備行業(yè)進(jìn)入上行周期。2025-2031 年全球 SMT 設(shè)備 市場(chǎng) CAGR 為 4.96%，中國市場(chǎng) CAGR 為 6.14%，快于全球大盤。 錫膏印刷設(shè)備：2025 年全球與中國錫膏印刷設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約 109 億元、31 億 元。全球錫膏印刷設(shè)備 2026-2032 年 CAGR 為 7.0%。公司旗艦機(jī)型精度持續(xù)， 2024 年以 21.2%的銷售額占比超越國際巨頭登頂全球第一。憑借持續(xù)的研發(fā)投 入、直銷深度服務(wù)模式及全球化布局，公司有望持續(xù)鞏固競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，提升行業(yè)地 位。 點(diǎn)膠機(jī)： 2024 年全球與中國點(diǎn)膠機(jī)市場(chǎng)規(guī)模約 5 億美元、3 億美元。2024-2031 年全球與中國 CAGR 分別為 7.68% 、8.97%。公司點(diǎn)膠設(shè)備成功攻克噴射閥核心 技術(shù)，打通“印刷+點(diǎn)膠”前后道工藝鏈并在頭部客戶產(chǎn)線順暢導(dǎo)入。點(diǎn)膠機(jī)業(yè) 務(wù)快速放量，開拓公司第二成長(zhǎng)曲線。

2026 年全球光模塊約 2016 億元，擴(kuò)產(chǎn)與產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移共振，自動(dòng)化替代需求爆發(fā)。 2025 年全球光模塊市場(chǎng)規(guī)模約 1,674 億元，2021-2025 年 CAGR 達(dá) 21.2%，2026 年有望達(dá) 2016 億元。隨著光模塊向 800G/1.6T 演進(jìn)，微米級(jí)對(duì)位與裝配一致性 要求急劇提升；疊加海外（如東南亞）設(shè)廠面臨的技術(shù)工人短缺與高流失率，傳 統(tǒng)人工組裝已觸及效率與良率瓶頸。光模塊自動(dòng)化裝聯(lián)設(shè)備目前仍處導(dǎo)入初期， 行業(yè)格局尚未固化，公司憑借深厚積累，已向海外客戶規(guī)模化交付業(yè)界首個(gè) 400G/800G 及 1.6T 全自動(dòng)化組裝線，良率穩(wěn)定在 97%以上。該高壁壘的先發(fā)優(yōu) 勢(shì)將為公司貢獻(xiàn)顯著的業(yè)績(jī)?cè)隽俊?/p>