京儀裝備三大核心產(chǎn)品線的技術(shù)突破及先進(jìn)制程適配情況如何？

京儀裝備在三大核心業(yè)務(wù)板塊均構(gòu)建了體系化的技術(shù)壁壘，產(chǎn)品已實現(xiàn)對國內(nèi)主流及先進(jìn)集成電路制造產(chǎn)線的全面覆蓋。

在半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備方面，公司掌握了制冷控制、精密溫控及節(jié)能等核心技術(shù)，有效滿足了晶圓制造中寬溫區(qū)、高精度的溫控需求。目前，該類產(chǎn)品已成功覆蓋90nm至14nm制程的邏輯芯片，并適配64層至192層3D NAND存儲芯片產(chǎn)線，打破了國外廠商在該領(lǐng)域的長期壟斷，是國內(nèi)極少數(shù)實現(xiàn)規(guī)模化裝機應(yīng)用的本土制造商。

在半導(dǎo)體專用工藝廢氣處理設(shè)備方面，公司通過低溫等離子處理、新型材料防腐密封及純氧燃燒等技術(shù)，解決了產(chǎn)線管路易堵塞的痛點，提升了特殊氣體處理效率。該產(chǎn)品已成功導(dǎo)入并應(yīng)用于28nm及以下先進(jìn)制程，填補了國內(nèi)空白。

在晶圓傳片設(shè)備方面，公司憑借微晶背接觸、高速多軸協(xié)同傳控及X-θ自動尋心算法等技術(shù)，實現(xiàn)了復(fù)雜工況下的高速與超潔凈轉(zhuǎn)運。該產(chǎn)品目前批量應(yīng)用于邏輯芯片90nm至28nm工藝需求，正處于導(dǎo)入起量階段。

此外，公司核心技術(shù)邊界正延伸至真空泵領(lǐng)域。2026年5月，公司公開了一項關(guān)于真空泵吹掃氣體檢測裝置的發(fā)明專利。真空干泵與現(xiàn)有溫控、廢氣處理設(shè)備同屬晶圓制造前道工藝中的關(guān)鍵附屬配套設(shè)備，且常需協(xié)同配置。這一布局標(biāo)志著公司正由單點設(shè)備供應(yīng)商向半導(dǎo)體配套設(shè)備綜合平臺演進(jìn)，未來有望通過多產(chǎn)品矩陣組合，提升單一晶圓廠客戶的采購份額與單線價值量，深化平臺化協(xié)同效應(yīng)與競爭壁壘。