京儀裝備經營表現如何？

深耕半導體專用溫控/工藝廢氣處理設備，龍頭客 戶大批量裝機形成先發(fā)優(yōu)勢，新客戶導入放量順利。

1.營收利潤高速增長

營收：公司高度重視核心技術的自主研發(fā)與創(chuàng)新，研發(fā)投入持續(xù)增加，實現了多項技術的突破與創(chuàng)新，掌握 了一系列核心技術，增強了企業(yè)核心競爭力。2019-2023年，公司積極把握半導體產業(yè)市場需求持續(xù)增長 所帶來的市場機遇，客戶群體覆蓋度進一步擴大，營業(yè)收入持續(xù)增長。

利潤：公司利潤端的穩(wěn)健增長主要系營收規(guī)模的持續(xù)增長。2023E公司利潤總額為1.33億元，同比 +31.66%，主要系2023年度報告期內營業(yè)收入增長及收到的政府補助、營業(yè)外收入規(guī)模較大。

隨著公司產品技術水平的提升以及產品型號不斷的迭代升級，公司在行業(yè)內的競爭力不斷增強，同時公司生 產經營規(guī)模不斷擴張、規(guī)模效應逐漸顯現，公司半導體專用設備毛利率呈現穩(wěn)健上升趨勢。2019-2022年， 公司綜合毛利率持續(xù)上升，主要系公司半導體專用設備的毛利率逐年上升。

半導體專用溫控設備：2021年，2022年毛利率上升主要系產品設計和工藝、選材用料不斷優(yōu)化，產品不斷 更新迭代，單位成本有所下降，同時平均單位價格更高的先進系列產品銷量占比增加所致。2023H1，公司 半導體專用溫控設備毛利率有所下降，主要系客戶結構變化以及氟化液等原材料單位成本上升。

半導體專用工藝廢氣處理設備：2021年毛利率大幅提升主要系產品不斷迭代，新產品定價水平較高，同時產 品設計和工藝不斷優(yōu)化，單位成本下降，帶動綜合毛利率上升。2023H1毛利率有所下降，主要系毛利率較 高的產品銷量有所減少。

始終保持高效率研發(fā)，規(guī)模效應不斷凸顯

銷售費用：2020年-2023前三季度，公司銷售費用主要為維修質保（公司銷售的半導體專用設備產品附帶 質保條款，公司根據預期維修質保支出計提維修質保費用。2020年-2023前三季度，公司產品未發(fā)生重大 質量糾紛，產品維修質保金計提充分）和職工薪酬。

管理費用：2020-2022年，公司管理費用中職工薪酬金額占當期管理費用的比例分別為67.82%、 72.94%、76.24%。公司管理費用中職工薪酬主要核算管理人員薪酬， 隨著經營規(guī)模和業(yè)績的提升，管理 人員數量不斷增加，績效薪酬規(guī)模亦有所提升。

研發(fā)費用：2020-2022年，公司研發(fā)費用中職工薪酬金額占當期研發(fā)費用的比例分別為60.05%、 64.08%、58.83%。公司研發(fā)費用中職工薪酬的增加主要系研發(fā)人員薪酬水平的提升和人員數量的增加。

得益于公司深耕半導體專用溫控設備和半導體專用工藝廢氣處理設備兩大主要產品領域行業(yè)多年實現了 產品在國內主流集成電路制造企業(yè)的國內產線上批量應用，同時公司研發(fā)項目側重于對產品整體結構設 計、設備底層算法的迭代優(yōu)化、控制方案的升級和對關鍵性能的升級優(yōu)化，研發(fā)投入以職工薪酬為主， 研發(fā)所涉及原材料可獲得性較強，價格適中，公司研發(fā)成果轉化率較高以及研發(fā)費用中直接材料耗用金 額相對較低，公司研發(fā)費用率低于境內同行業(yè)可比公司平均水平。

半導體專用溫控設備客戶優(yōu)勢顯著

公司主要銷售收入來自半導體專用設備產品：2022年，半導體專用溫控設備/半導體專用工藝廢氣處理設備 /晶圓傳片設備的收入占比分別為56.28%/40.30%/3.42%。2020-2022年，主要客戶（指長江存儲、中芯 國際、華虹集團等存在公開披露產能信息的客戶）向公司采購半導體專用溫控設備/半導體專用工藝廢氣處 理設備的比例占產能需求量的比例較為穩(wěn)定，逐年增長，各自整體處于50%-60%/10%-20%區(qū)間。

2.憑借早期技術與客戶積累把握發(fā)展窗口期

公司成立初期存在一定的技術積累和客戶資源積累，后續(xù)在晶圓制造技術不斷變更迭代及設備國產替代加 速的兩大市場契機的推動下，公司發(fā)展迎來了不可復制的發(fā)展窗口期，公司憑借產品性能優(yōu)勢、國產化優(yōu) 勢、突出的服務能力、交期和價格優(yōu)勢等取得或中標長江存儲、大連英特爾等行業(yè)主要客戶訂單，后續(xù)憑 借完善突出的服務能力和持續(xù)強大的研發(fā)支持，滿足了客戶不斷迭代的產品需求，市場占有率逐步提升， 最終成為相關客戶的主要供應商。

結合市場最新需求和行業(yè)的技術變更，公司持續(xù)進行研發(fā)工作。公司產品在逐漸被客戶接受后，隨著下游 客戶驗證過程中的持續(xù)反饋，經驗和技術隨之不斷積累和提升。 與國際大廠主要競品對比，公司半導體專用溫控設備與主流競品在核心技術指標方面不存在重大差異，溫 控范圍、溫控精度、冷卻能力等產品關鍵性能參數處于國內領先、國際先進水平。

與國際大廠主要競品對比，公司半導體專用工藝廢氣處理設備與主流競品在核心技術指標方面不存在重大 差異，廢氣處理效率、廢氣處理量等產品關鍵性能參數處于國內領先，國際先進水平。