有研粉材在AI算力散熱及光模塊高端錫膏領(lǐng)域的技術(shù)突破與市場(chǎng)機(jī)遇

在AI算力散熱領(lǐng)域，有研粉材通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新解決了高性能芯片的散熱瓶頸。公司聯(lián)合華為成功開發(fā)出新型散熱銅粉，該材料摒棄了傳統(tǒng)的水霧化法，轉(zhuǎn)而采用化學(xué)還原法，制備出具有梯度孔隙結(jié)構(gòu)和發(fā)達(dá)比表面積的粉體。這種結(jié)構(gòu)使得材料松裝密度低，散熱效率較傳統(tǒng)霧化銅粉提升10%-20%，熱端收益可達(dá)3-5℃。目前，該產(chǎn)品已成功應(yīng)用于華為昇騰910B芯片，通過(guò)下游客戶間接供貨，實(shí)現(xiàn)每月噸級(jí)穩(wěn)定出貨。隨著芯片功耗提升及3D VC均熱板等新結(jié)構(gòu)的應(yīng)用，單張算力卡的銅粉用量有望進(jìn)一步增加，國(guó)產(chǎn)AI芯片市占率的提升也將帶動(dòng)銷量持續(xù)增長(zhǎng)。

在光模塊高端錫膏市場(chǎng)，盡管全球電子級(jí)錫焊料市場(chǎng)由Alpha、千住金屬等國(guó)際巨頭主導(dǎo)，但國(guó)內(nèi)企業(yè)正加速突破。有研粉材旗下康普錫威具備生產(chǎn)T5-T7級(jí)別超細(xì)錫粉的能力，這是制造高端錫膏的關(guān)鍵原料。隨著800G及1.6T光模塊的放量，其光器件封裝及高速FPC焊接環(huán)節(jié)需采用T5-T7級(jí)超細(xì)粉錫膏，而非常規(guī)的T4-T6級(jí)。公司通過(guò)追加投資錫膏生產(chǎn)線，旨在從上游粉體向下游膏體延伸，利用其在高純度球形錫粉制備上的技術(shù)壁壘，切入高速光模塊用高端錫膏市場(chǎng)，從而提升產(chǎn)品附加值并打破外資壟斷。