Lumentum在AI光互聯(lián)核心供應(yīng)鏈中的技術(shù)布局與產(chǎn)能擴(kuò)張策略是什么？

Lumentum在AI光互聯(lián)核心供應(yīng)鏈中的布局主要圍繞底層芯片制造、系統(tǒng)級(jí)集成及全光交換技術(shù)展開(kāi)，并通過(guò)垂直整合策略應(yīng)對(duì)供給缺口。

首先，在底層芯片制造方面，公司依托稀缺的磷化銦（InP）全流程自主可控能力，實(shí)現(xiàn)了從晶圓制造、芯片加工到成品封裝測(cè)試的完整把控。面對(duì)當(dāng)前光通道超過(guò)30%的供給缺口，公司加速擴(kuò)產(chǎn)，核心EML產(chǎn)量已實(shí)現(xiàn)數(shù)倍增長(zhǎng)。未來(lái)整體InP產(chǎn)能將進(jìn)一步提升，并向6英寸晶圓過(guò)渡，新晶圓廠達(dá)產(chǎn)后對(duì)應(yīng)巨大的年化產(chǎn)能空間。這種產(chǎn)能擴(kuò)張獲得了戰(zhàn)略投資的定向注入，旨在服務(wù)核心客戶(hù)及其他AI基礎(chǔ)設(shè)施的量產(chǎn)需求。

其次，在產(chǎn)品線布局上，公司形成了EML與CW激光器雙輪驅(qū)動(dòng)的技術(shù)格局。EML激光器芯片憑借高帶寬、低色散優(yōu)勢(shì)，廣泛應(yīng)用于400G、800G乃至1.6T高速光模塊中；而CW激光器芯片則作為硅光技術(shù)和CPO架構(gòu)的核心外部光源，受益于硅光滲透率的提升，其高功率型號(hào)需求持續(xù)增長(zhǎng)。公司正推進(jìn)將自研激光器組件集成至收發(fā)器模塊產(chǎn)品中，通過(guò)垂直整合優(yōu)化BOM成本并獲取利潤(rùn)率收益。

最后，在系統(tǒng)級(jí)解決方案方面，公司基于MEMS技術(shù)的全光電路交換機(jī)（OCS）業(yè)務(wù)正處于產(chǎn)能爬坡階段。OCS通過(guò)消除“光-電-光”轉(zhuǎn)換環(huán)節(jié)，為超大規(guī)模算力集群提供了低延遲、高帶寬的互連方案。目前OCS業(yè)務(wù)已與大型云服務(wù)商簽署長(zhǎng)期協(xié)議，預(yù)計(jì)未來(lái)營(yíng)收規(guī)模將顯著增長(zhǎng)，成為驅(qū)動(dòng)公司業(yè)績(jī)的重要引擎。隨著1.6T云收發(fā)器、OCS及CPO業(yè)務(wù)的產(chǎn)能全面釋放，公司預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)單季營(yíng)收的大幅提升，并維持較高的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率水平。