英偉達超節點技術演進及Scale up網絡對光通信產業鏈的影響

英偉達超節點技術正從Blackwell架構向Vera Rubin架構演進，旨在突破算力通信瓶頸。VR NVL72架構代表了當前的技術高峰，其計算托盤通信速率實現了三重升級：首先是NVLink-C2C技術，實現了Vera CPU與Rubin GPU之間1.8TB/s的雙向互聯帶寬，相比前代提升一倍，并支持硬件級緩存一致性；其次是PCIe Gen6協議，用于Vera CPU與超級網卡CX-9的互聯，提供768GB/s的雙向總帶寬，對PCB材料和信號完整性提出了更高要求；最后是800G以太網/InfiniBand協議，實現超級網卡與OSFP光模塊籠口的互聯，單端口即可提供800G傳輸能力，無需多鏈路聚合。 Scale up網絡的發展對光通信產業鏈產生了深遠影響。隨著模型參數規模擴大，超節點內高帶寬域（HBD）規模需求增加，傳統可插拔光模塊在速度、距離、密度及可靠性方面即將觸及極限。CPO（光電共封裝）作為高密度互連的終極方案，通過將光引擎與交換芯片共基板封裝，實現極致能效與低時延。這一轉型推動了硅光架構成為主流，外置CW激光器成為必要配置，重構了光芯片價值鏈。同時，CPO的規模化應用促使全球硅光子從碎片化定制研發轉向標準化代工量產，臺積電COUPE平臺的量產加速了這一進程。此外，AI數據中心建設提速也帶動了G.657單模光纖和多模光纖的規模化應用，國內光纖企業憑借特種光纖產能優勢，有望在數據中心光纖市場景氣周期中顯著受益。