聚辰股份在DDR5 SPD及新一代VPD芯片領域的市場地位與技術壁壘分析

聚辰股份在DDR5 SPD芯片市場占據全球領先地位，按收入計算擁有超過40%的市場份額。公司與瀾起科技合作，聯合定義DDR5產品規范，率先推出集成I3CHub與高精度溫度傳感器的方案，技術完整度全球領先。在客戶方面，產品已通過三星、SK海力士、美光等全球主流內存模組廠商驗證，存儲配套芯片認證周期長、導入門檻高，新進者難以突破成熟供應鏈體系，形成深厚生態壁壘。

在新一代算力基建領域，聚辰前瞻布局VPD芯片，用于eSSD模組和CXL內存擴展模組的關鍵參數管理、設備識別及系統級校驗。聚辰已成為首家進入全球領先存儲廠商設計驗證階段、支持其新一代eSSD模組和CXL內存擴展模組的VPD開發商，建立先發優勢并構筑技術與客戶壁壘。目前VPD芯片已進入小批量供貨階段，有望復制SPD行業領先地位。

AI服務器和AIPC對SPD芯片需求形成強勁驅動。主流AI服務器通常部署超過20根DDR5內存模組，是傳統通用服務器的兩倍左右，且每根模組均需配置一顆SPD芯片，需求具備剛性。生成式AI提升對AI CPU需求，數量疊加技術升級乘數效應，強化DDR4向DDR5代際切換，滲透率持續提升。AIPC落地推動高端輕薄筆記本從板載LPDDR5X向LPCAMM/LPCAMM2過渡，每條模組必須配套1顆SPD芯片和1顆PMIC芯片，開辟全新純增量空間。