杰華特電源管理產品線及發展策略是什么？

電源管布局全面，產品線多點開花。

目前杰華特電源管理產品線與德州儀器相比，已經形成較為完善的產品布局。產品布局上， 公司擁有廣泛的產品組合，涵蓋 DC/DC、AC/DC、LED 驅動、電池管理等產品，應用范 圍涉及計算機、工業控制、網絡通訊、服務器與數據中心、汽車電子、照明、消費類電子、 家用電器等眾多領域。

AC/DC 產品線：成立之初以通用照明領域 AC/DC 芯片為主，后推出快充電源方案。 杰華特在成立之初以通用照明領域 AC/DC 芯片為主，通用照明領域產品國產化率較高， 根據 CSA，2020 年通用照明類芯片的國產化率超過 80%，相關產品市場競爭較為激烈。 充電器方面，杰華特可提供 AC/DC 整套解決方案，公司能夠提供 ACF 和 AHB 等不同拓 撲類型的業界領先的氮化鎵電源方案，能夠為客戶提供包含 PFC 控制器、GaN 控制、GaN合封芯片、副邊同步整流以及 PD 協議芯片在內的整套氮化鎵方案。公司專注于提升技術研發水平，氮化鎵整套方案設計等方面取得了顯著的技術突破并達到 了國際先進水平，并在 2020 年研發了國內首款 ACF 氮化鎵快充控制芯片以及業界最高效 氮化鎵配套 SR 芯片，并于 2022 年研發了國內首款 AHB 氮化鎵快充控制芯片以及業界領 先的半橋氮化鎵多合一芯片。

DC/DC 產品線：產品系列完整，切入通訊和服務器電源領域，國產替代前景廣闊。 杰華特是業界少數擁有完整 DC/DC 芯片產品組合的廠商，產品覆蓋 5V 至 700V 低中高全 電壓等級。公司 DC/DC 芯片在 2019-2020 年主要應用于電視機、機頂盒及路由器等細分 市場。2021 年部分產品在 A 公司放量，用于網通主板負載供電。

相繼開發出大電流 DC/DC、DrMOS 等產品，國產替代前景廣闊。2019 年，公司基于自有的 高壓工藝和 DC/DC 控制技術，在國內率先量產了應用于通訊和工業市場的 65V 大電流 MOSFET 集成降壓芯片；2020 年，公司在國內又率先推出了 100V 大電流降壓控制器芯片， 同年公司成功研發出用于 CPU 供電的 DrMOS，單芯片可支持 60A 輸出電流，打破了歐美廠 商壟斷。2021 年與 2022 年，公司相繼研發車規 DrMOS 產品以及 90A DrMOS 產品，在 DrMOS 產品上持續增強市場競爭力。

線性電源產品線：收入快速增長，通訊電子領域收入貢獻顯著。線性電源芯片主要作用為對外部輸入直流電壓等進行線性電壓調節與管理，通過使功率器 件工作于線性狀態，實時調節輸出電壓或電流狀態，以保障電子產品的穩定、高效運行。 線性電源芯片具備使用簡單、低噪聲等特點。杰華特線性電源芯片產品線包括負載開關和 USB 開關、電子保險絲和熱插拔、LDO 等產品，主要應用在通訊電子、計算和存儲領域。

2018-2021年公司線性電源芯片的毛利率逐年增長，2021年達到52.62%。2018-2020年， 公司線性電源毛利率增長主要由于銷售規模擴大及低單位成本的產品型號銷售占比提高 導致單位成本下降。2021 年公司線性電源芯片毛利率大幅增長，主要由于新推出的高單 價通訊電子類芯片產品在 2021 年實現較多收入，公司線性電源芯片中應用于通訊電子的 產品收入占比自 2019 年的 8%增長到 2021 年的 55%。

年杰華特將完成新一代高壓 BCD 工藝、超高壓 BCD 工藝平臺迭代，工藝平臺迭代后 產品性能將有一定提升，產品競爭力進一步增強。杰華特 0.18 微米的 7 至 55V 中低壓 BCD 工藝于 2021 年底完成了第三代工藝平臺開發，0.18 微米的 10 至 200V 高壓 BCD 工藝預 計在2022年底完成第二代工藝平臺迭代，0.35微米的10至700V超高壓BCD工藝于2022 年中期完成了第三代工藝平臺開發。一般來說，晶圓廠的標準代工工藝難以制造出基于特 殊工藝的高壓、高可靠性模擬芯片產品。杰華特通過工藝平臺的持續迭代，可以在芯片面 積、產品性能參數上提升競爭力。

隨著工藝平臺不斷迭代，多款性能優異的產品導入客戶并實現量產，基于自有平臺制造的 產品毛利率不斷修復。2019-2020 年公司中低壓 BCD 工藝平臺、高壓 BCD 工藝平臺產 品毛利率均低于綜合毛利率水平，杰華特不斷優化工藝平臺，通過調整芯片的應用架構、 關鍵參數等，實現公司芯片產品與應用系統的最優搭配，多款產品進入大客戶供應鏈實現 量產。與國內 Fabless 模式企業研發自有工藝相比，采用虛擬 IDM 模式的杰華特對工藝掌握程 度更深、產品覆蓋面更廣。目前國內 Fabless 模式模擬 IC 設計公司也有研發自有工藝平 臺的情況，必易微、納芯微、晶豐明源、芯朋微、思瑞浦、明微電子等均已進行自有工藝 平臺的研發或已實現量產。

杰華特掌握了適用于 DC/DC 芯片、AC/DC 芯片、線性電源芯片、電池管理芯片以及信號 鏈芯片等多產品線的高中低壓完整晶圓制造工藝，但國內其他模擬 IC 設計公司主要集中 于對 700V 高壓工藝平臺進行研發，并主要應用于 AC/DC 芯片產品。如必易微的研發方 式主要以對晶圓廠的公共工藝平臺進行二次開發。