中芯國際發展歷程、高管團隊及營收分析

中國大陸晶圓代工領導者，12 英寸擴產加速。

1. 中國大陸晶圓代工龍頭

中國大陸晶圓代工翹楚，國產芯片供應鏈中堅力量。根據 TrendForce 最新公布的 2024 年第三季度全球晶圓代工市場格局，中芯國際位居全球第三位，在中國大陸企業中排名 第一，市占率為 6%。公司能為客戶提供 0.35 微米至 14 納米多種技術節點、不同工藝 平臺的集成電路晶圓代工及配套服務，促進集成電路產業鏈的上下游協同。截至 24Q3， 公司在上海、北京、天津和深圳的多個 8 英寸和 12 英寸的生產基地合計產能達到每月 88 萬片晶圓（折合 8 英寸）。 公司發展可分為三個階段： 1）初步發展與積累：公司于 2000 年在上海成立，在這一時期，公司陸續實現 0.35 微 米-0.13 微米的技術認證和量產，于 2004 年首次實現盈利，并于港交所上市。

2）技術追趕與拓展：公司北京 12 英寸生產基地逐步投入生產，并分別在 2006 年、2009 年、2011 年順利實現 90 納米、65/55 納米、45/40 納米的升級和量產，技術服務能力實 現跨越式提升。2013 年，公司年度營業收入首次突破 20 億美金。在這一階段，公司進 入成長期，收入持續增長，并且持續實現盈利。 3）技術突破與轉折：2015 年，公司成為中國大陸第一家實現 28 納米量產的企業，在上 海、北京、天津和深圳啟動生產基地的新建和擴建，于 2019 年實現了 14 納米 FinFET 量 產，第二代 FinFET 技術進入客戶導入階段。公司于 2020 年登陸上交所科創板，于 2022 年完成 55 納米 BCD 平臺第一階段研發，并持續研發 90 納米 BCD 平臺、8 英寸高壓顯 示驅動平臺等項目的研發，向 N+1 等制程突破。

全方位一體化晶圓代工核心技術體系，促進客戶產品快速導入。公司成功開發了 0.35 微 米至 14 納米多種技術節點，應用于不同工藝平臺，具備邏輯電路、電源/模擬、高壓驅 動、嵌入式非揮發性存儲、非易失性存儲、混合信號/射頻、圖像傳感器等多個工藝平臺 的量產能力，可向全球客戶提供 8 英寸和 12 英寸芯片代工與技術服務，并打造平臺式 的生態服務模式，為客戶提供設計服務與 IP 支持、光掩模制造等一站式配套服務（包含 凸塊加工服務、晶圓探測，以及最終的封裝、測試等）。應用領域包括通訊產品、消費品、 汽車、工業、計算機等。公司提供的全方位晶圓代工解決方案，有效促進了集成電路產 業鏈的上下游協同，降低成本，高效幫助客戶完成產品導入到穩定量產。

公司無實際控制人。公司股東持股份額較分散，截至 2024 年三季度，大唐控股（香港） 投資有限公司持股比例為 14.0%，鑫芯（香港）投資有限公司持有 7.7%股份，國家集 成電路基金持有 1.6%股份。

公司高管從業經驗豐富，帶領公司快速發展。高管團隊成員均為碩士及以上學歷，擁有 豐富的半導體從業經驗。2023 年 7 月，公司委任劉訓峰為董事長、執行董事，劉博士長期在大型產業集團工作，擁有逾 30 年的企業管理經驗，此外還擔任中國石油和化學工業 聯合會副會長、上海市新材料協會會長、華東理工大學教授級高級工程師。趙海軍、梁 孟松擔任公司聯合首席執行官，趙博士擁有 20 多年半導體運營及技術研發經驗，梁博士 擁有逾 450 項專利，發表技術論文 350 余篇，同時擔任電機和電子工程師學會院士。

2. 出貨量+ASP 雙雙上行，潛心迭代工藝平臺

規模效應凸顯，2019-2023 年歸母凈利潤 CAGR 快于營收。公司營收從 2019 年的 220.2 億元增長至 2023 年的 452.5 億元，CAGR 達 19.73%，主要系各工藝平臺陸續投 入量產，帶動銷售收入穩步上行。公司歸母凈利潤從 2019 年的 17.9 億元增長至 2023 年的 48.2 億元，CAGR 達 28.05%，主要系規模效應逐步體現，費用率逐步下降，因此 歸母凈利潤 CAGR 快于營收，公司在 19-21 年歸母凈利潤連續 3 年實現翻倍以上增長。 2023 年由于行業周期下行，公司收入略有下滑；同時公司積極擴產，費用增加導致凈利 潤短暫承壓。2024 年起隨著稼動率回升，營收已恢復同比增長，利潤短期由于產能加速 擴張仍在逐步修復。 24Q3 出貨量+ASP 雙雙上行，24Q4 淡季不淡。公司 2024Q1-Q3 營收 418.8 億人民 幣，同比+26.5%；歸母凈利潤 27.1 億人民幣，同比-26.4%。2024Q3 營收為 156.1 億 人民幣，環比+14.1%，同比+32.5%，創公司單季度收入歷史新高。2024Q3 歸母凈利 潤為 10.6 億人民幣，環比-6.8%，同比+56.4%。公司產能不斷擴張，2024 年前三季度 晶圓銷售量進一步增加，產能結構也不斷優化，帶動平均單價上升，推動營收增長。公 司預計 2024Q4 營收環比保持平穩至 2%微增，毛利率預計保持在 18-20%。

產能利用率回升+產品結構優化拉動毛利率提升，規模效應下期間費用率下行。2023 年， 受制于下游需求疲軟，客戶庫存高企，公司毛利率有所下滑。但 24Q3 我們看到公司單 季度毛利率已回升至 23.92%，主要得益于產能利用率修復及產品結構優化、ASP 提升。 2019-2023 年期間銷售費用率從 0.83%下行至 0.56%，研發費用穩定在 40 億元以上， 絕對值同比持續增長，受益于營收快速提升，研發費用率略有下降。

持續大力投入研發，提升核心競爭力。公司近年持續維持高研發費用投入，24Q1-Q3 研 發費用達 38.95 億元，同比增長 7%。截至 24H1，公司累計發明專利申請數達 17956 個， 獲得數 11865 個，發明專利、實用新型專利、布圖設計權合計獲得 13793 個。同時公司 通過 28 納米超低漏電平臺項目、55 納米高壓顯示第二代工藝平臺項目等，持續豐厚相 關平臺技術積累，深化核心競爭力。

24Q3 新增 2.1 萬片 12 英寸月產能，產能利用率提升至 90.4%。集成電路晶圓代工行 業屬于技術、資本、人才密集型行業，具有重資本屬性，依賴資本開支推動公司技術升 級和擴產，以提升競爭優勢并獲取市場份額。近年來公司持續投入大量資金，2024 年前 三季度資本開支達 403 億元，同比增長 11.4%。公司 2024 年資本開支主要用于 12 英 寸產能擴充，24Q3 月產能（折合 8 英寸）達 88.4 萬片，其中新增 2.1 萬片 12 英寸月產 能，12 英寸產品出貨量占比進一步提升拉動 ASP 增長，整體產能利用率在新產能釋放下提升至 90.4%。我們認為后續稼動率趨勢上有望維持高位，規模效應下長期利潤率抬升 趨勢不改。