中芯國際發展歷程、股權結構與財務分析

世界領先晶圓代工企業，自主制造先進水平。

世界領先的集成電路晶圓代工企業之一。中芯國際集成電路制造(上海)有限公司于 2000 年 4 月 3 日成立于開曼群島，2020 年于科創板上市。中芯國際是世界領先的集成 電路晶圓代工企業之一，也是中國大陸集成電路制造業領導者，擁有領先的工藝制造能 力、產能優勢、服務配套，向全球客戶提供 8 英寸和 12 英寸晶圓代工與技術服務。 中芯國際深耕晶圓代工領域，技術迭代與產品盈利齊頭并進。2000 年 4 月 3 日， 中芯國際在上海浦東開工建設，成為中國大陸第一家提供 0.18 微米技術節點的集成電 路晶圓代工企業。2001 年，公司建設完成上海 8 英寸生產基地。2002 年，中芯國際實 現 0.18 微米的全面技術認證和量產。2003 年，中芯國際收購天津摩托羅拉晶圓廠并成 立中芯天津，陸續實現 0.35 微米-0.13 微米的全面技術認證和量產。2004 年，中芯國際 首次實現盈利，并于香港聯交所與美國紐交所上市。 2004 年起，公司北京 12 英寸生產 基地逐步投入生產，標志著公司成為 8 英寸和 12 英寸集成電路晶圓代工業務兼備的企 業。2006 年至 2011 年，中芯國際不斷實現技術突破，從 90 納米技術節點到 45-40 納米 技術節點的量產，技術服務能力實現跨越式提升。2015 年，中芯國際成為中國大陸第一 家實現 28 納米量產的企業，進入戰略積累期后的高速發展時期。2019 年，中芯國際取 得重大進展，實現 14 納米 FinFET 量產，第二代 FinFET 技術進入客戶導入階段。2024 年，中芯國際在全球的市場份額上升至 6%。

提供全方位晶圓代工解決方案，滿足客戶多種需求。除集成電路晶圓代工外，集團 亦致力于打造平臺式的生態服務模式，為客戶提供設計服務與 IP 支持、光掩模制造等一站式配套服務，并促進集成電路產業鏈的上下游協同，與產業鏈中各環節的合作伙伴 一同為客戶提供全方位的集成電路解決方案。

公司不存在實際控制人，最大股東持股比例不超過 15%。截至 25H1，中芯國際最 大的股東為大唐控股（香港）投資有限公司，持股比例為 13.99%，而大唐控股由中國信 科全資擁有，加上中國信科直接持有的 0.91%股份，中國信科總計持有公司 14.9%股份。 此外，鑫芯（香港）持股占比 6.91%，國家集成電路基金二期持股 1.6%。

受半導體行業周期影響，業績有望逐步改善。2018-2022 年公司營收基本保持增長 態勢。2023 年營業收入略微下滑，實現營收 452.50 億元，同比減少 8.6%；實現歸母凈 利潤 48.23 億元，同比下降 60.25%。2023 年，晶圓代工行業全年產值下滑了雙位數。在 持續兩年的全球芯片缺貨和產業過熱后，半導體行業遇到了庫存高企、宏觀經濟低迷、 以及地緣政治愈演愈烈引發的市場需求的深度修正和同業競爭，至今仍在持續，行業處 在“Double-U”的第一個 U。在去年下半年，市場整體庫存的情況有所緩解，在高端產 品領域也看到了熱點，但中芯國際相關的手機和消費電子等領域仍然沒有大的回轉。此 外，集團處于高投入期，折舊較 2022 年增加。以上因素共同影響了中芯國際 2023 年度 的財務表現。2024 實現營業收入 577.96 億元，同比增長 27.72%，主要是由于本期晶圓銷售數量增加與產品結構變化所致，銷售晶圓的數量（8 英寸晶圓約當量）由上年的 586.7 萬片增加 36.7%至本年的 802.1 萬片。由于地緣政治的影響，本土化需求加速提升，12 英寸節點的產能供不應求，價格向好且新擴產能得到充分利用并帶來了收入，促進了產 品組合優化調整，25H1 公司銷售收入 319.01 億元，同比增長 21.44%，歸母凈利潤 22.94 億元，同比增長 39.37%。

中國大陸及香港地區占主營業務首位并將持續增長。從營收結構看，集成電路晶圓 制造代工業務在公司的總營收中占據了相當大的比例，基本維持在 90%以上，2024 年占 比為 92.13%。分地區來看，中國大陸及香港地區占主營業務收入居首位且增長趨勢顯 著，2024 年達到 84.6%。近年來半導體的地域化發展趨勢逐年清晰。半導體行業本土化 發展的動力主要來自本土市場需求的規?；氨就两洕l展的韌性。從中國大陸的產業 情況看，作為全球最大的半導體消費市場之一，現階段我國集成電路產業仍一定程度地 依賴進口，國內現有集成電路產業規模、晶圓代工產能規模、工藝技術能力，與實際市 場需求仍不匹配。隨著新一輪科技創新的推動，國內產業鏈具備較大的成長空間。

毛利率與凈利率符合預期，費用率保持低位。2019-2022 年間公司毛利率呈增長態 勢，2023、2024 年毛利率逐年下降。2024 年公司毛利率達到 18.59%，同比下降 3.3pcts， 主要受折舊增加等影響，公司凈利率在 2024 年下滑至 9.3% 。2024 年半導體行業整體 呈現復蘇態勢，公司也加快了產能擴張節奏，國內客戶新品快速上量，推動產能利用率 提升，但產品價格有所下降。費用率方面，公司在 2018-2023 年間銷售費用率一直保持 低位且波動幅度較小。2024 銷售費用率、管理費用率分別為 0.49%、6.64%，基本維持 前幾年的費用水平，波動較小。 財務費用率為-3.17%，主要是由于本期利息凈收益減少 所致。

公司近幾年持續保持高研發投入。公司具備完整、高效的創新機制，完善的研發流 程管理制度和專業的研發團隊，推進應用平臺的研發，進一步夯實技術基礎，構建技術 壁壘。歷年來，公司研發投入保持穩定，在研發投入方面，公司近三年累計研發投入 153.92 億元，其中 2024 年投入 54.47 億元。2024 年研發費用構成前三位分別是職工薪 酬、研究測試費用、折舊和攤銷，分別占比 30%、29%、16%。2024 年公司研發人員達 到 2330 人，占員工總數 12.1%，較上年同期增長 0.4%，助力公司生產水平提升。

庫存高企情況持續，庫存環比有所增加。2018-2024 年公司存貨水平總體呈上升趨 勢。2024 年半導體行業的庫存高企情況仍在持續，公司存貨達 212.67 億元，同比增加 9.8%，公司庫存增長主要是生產備貨，2024 年設計公司庫存大致恢復到健康水位，公司 受益于 AI 產業發展及國家刺激消費政策推動，各下游應用領域收入均有不同程度增長， 2025 年除了人工智能領域繼續高增長外，其他領域需求也將持平或溫和增長，另外，在 國家消費政策紅利帶動下，公司客戶補庫存意愿較強，消費、互聯、手機等領域補單、 急單情況較多。同時，外部環境不確定性增加，同業競爭逐漸激烈，公司將持續推進產 能建設，引領行業發展。

產能建設投入大，自由現金流處于負數狀態。當前公司正處于推進產能建設、不斷 提升市場占有率的重要時期，產能建設及研發活動均需要投入大量資本開支，因此公司 目前的自由現金流，即經營性現金流與資本開支投入的差額，處于負數狀態。2025Q1 年 公司總現金流凈額為-132 億元，其中經營活動產生的現金流為-11.7 億元，主要原因是 購買商品、接受勞務支付的現金增加，收到的稅收返還下降，以及銷售商品、提供勞務 收到的現金減少；投資活動產生的現金流為-90.93 億元，公司籌資活動產生的現金流29.47 億元。