中芯國際經營方面有什么看點？

公司制程先進行業領先，頭部效應加速擴產。

1. 制程水平先進，具有國際競爭優勢

加速技術迭代，縮小與國際領先水平的差距。公司的發展歷程可大致分為技術積累 期（2000-2008 年）、平穩成長期（2009-2016 年）和技術突破期（2017 年至今）。在技 術積累期，中芯國際成功實現了從 0.25μm 到 90nm 制程的量產，為后續發展奠定了堅 實基礎。進入平穩成長期后，公司與臺積電達成所有訴訟和解 ，開啟了更為穩健的技術 發展之路，成功量產了 65nm、45nm 及 28nm 制程產品。2020 年，中芯國際對標 7nm 工 藝的 N+1 先進工藝芯片完成流片和測試 ，與 14nm 相比， N+1 工藝在性能方面提升 20%、功耗降低 57%、邏輯面積縮小 63%、SoC 面積減少 50%。

具備中國大陸集成電路制造的領先技術，工藝平臺與應用場景多樣化滿足市場需求。 公司 FinFET 技術廣泛應用于智能手機、平板電腦、機頂盒等智能終端領域，同時也在 人工智能、物聯網、自動駕駛等新興領域展現出巨大潛力。隨著下游應用場景的不斷拓 展，其先進制程技術將為實現更加復雜的功能和優化芯片性能、功耗、集成度等方面提 供有力支持。

在研項目專注成熟制程，著力提升產品性能。根據公司 24 年年報 ，其研發中心以 客戶需求為導向，充分利用公司在邏輯電路、電源/模擬、高壓驅動、嵌入式非揮發性存儲等多個技術平臺的量產能力，持續提升成熟制程工藝研發和創新、強化工藝平臺建設。 2024 年，28nm 超低漏電平臺項目、55 納米高壓顯示第二代工藝平臺研發項目、65 納米 射頻絕緣體上硅工藝平臺持續研發項目、90 納米 BCD 工藝平臺持續研發項目等已完成 研發，實現批量生產。

2. 發揮行業頭部效應，發展優勢顯著

市占率逐年提升，品牌影響力日益增強。晶圓代工行業頭部效應顯著，根據 TrendForce，24Q4 全球前十大晶圓代工廠總市場份額占比高達 96%，且產值同比增長 26%至 384.8 億美元。2024 年，公司的銷售額位于全球晶圓代工企業中第 3 位，在中國 大陸企業中排名第一，得益于消費電子產品銷量增長，以及 AI 服務器和高性能計算需 求增長，公司 CMOS 圖像傳感器（CIS）、電源管理 IC（PMIC）、物聯網芯片和顯示 驅動 IC（DDIC）等業務快速增長，公司在 24Q4 的全球市場份額為 5%，與格羅方德和 聯華電子份額相同，僅次于臺積電和三星電子。

擴展產能規模，加強產業協同以強化壁壘： 公司資本開支主要用于產能擴充，其目前擁有 3 條 8 英寸產線，主要生產 90nm 及 以上的成熟制程產品，以及 7 條 12 英寸產線，主要生產高級邏輯芯片和其他復雜集成 電路產品。2024 年總出貨量超 800 萬片（折合 8 英寸），上半年 1.4 萬片的新增產能快 速投入生產，促進產品組合優化調整，公司 8 英寸利用率回升，12 英寸產能處于接近滿 載狀態，綜合產能利用率持續提升，全年達到 85.6%。 除集成電路晶圓代工業務外，公司亦致力于促進集成電路產業鏈的上下游合作，提 供全方位的集成電路解決方案，如：通過與國際領先 EDA 工具供應商的合作，提高設 計能力，提供精確的 RF SPICE 模型和完整的 PDK 工具包，加快客戶產品的上市時間； 通過與國內外眾多 IP 合作伙伴建立的良好合作關系，公司可在射頻、基帶、嵌入式閃 存、CPU 和 DSP IP 核、基礎單元庫 IP、電源管理類 IP、信息安全類 IP 和模擬接口類 IP 等方面提供完備的、高質量的 IP 和設計服務，并面向新應用提供語音、圖像處理、低功耗廣域連接等類型的生態系統，提供完整的一站式物聯網（Internet of Things, IoT） 工藝、制造和芯片設計服務，并為設計公司生產物聯網智能硬件相關芯片產品，幫助設 計公司縮短入市時間、降低成本、在市場中占據有利地位。在此過程中，公司也提升了 產業鏈整合與布局能力，助力構建緊密的集成電路產業生態。

2024 年公司產能利用率維持較高水平，預計 25 年資本開支同比持平。24Q3 受到 地緣政治的影響本土化需求加速提升，主要市場領域的芯片套片產能供不應求，公司 12 英寸產能緊俏，價格向好，且公司擴產都在附加值相對較高的 12 英寸，新擴產能得到 充分利用并帶來收入，促進產品組合優化調整。2024 年公司資本開支約 543.47 億元， 年底折合 8 英寸標準邏輯月產能 94.8 萬片，出貨總量超過 800 萬片，年平均產能利用率 為 85.6%，預計 2025 年資本開支與 2024 年持平約 543.47 億元。