覆銅板作用、生產流程、種類及市場表現如何？

PCB 核心原材料，持續升級提升電性能。

覆銅板是 PCB 制造中的主要基板材料，覆銅板的材質決定了PCB的功效。覆銅板（CCL）是印制電路板（PCB）的主要原材料。據珠海高新招商公眾號（2023.07），CCL 約占 PCB 總成本的 30%，在PCB 中主要起互連導通、絕緣和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等具有較大影響。覆銅板的上游原材料主要包括電解銅錠、木漿、玻纖紗、合成樹脂，經過加工、蝕刻、鉆孔及鍍銅等工序后制成 PCB。

覆銅板生產工藝流程包含調膠、上膠、裁片、排版、壓合、裁切和檢驗等步驟，樹脂配方技術是覆銅板企業最核心的技術，決定了覆銅板的核心性能。覆銅板生產工藝分為三個階段，第一階段調膠，即根據各廠商獨有的配方技術調配樹脂膠液；第二階段對玻璃布等增強材料上膠，經烘干、裁片后得到粘結片（PP）；第三階段在粘結片表面覆以銅箔，經疊配、壓合、裁切、檢驗后形成覆銅板。覆銅板的配方體系包括樹脂、固化劑、填料、促進劑、偶聯劑、阻燃劑等。配方技術涉及的化合物繁多，比例千變萬化，需要在數以千計的高分子化合物中篩選出較為適配的原材料，并在海量配比組合中尋找到最佳反應配比，以實現覆銅板最佳性能。一款較為完善的全新覆銅板配方開發周期長達2-5 年。

粘結片是覆銅板生產過程中的前道產品，可作為多層板或HDI 層間粘結和絕緣材料，通常與覆銅板配套采購。粘結片是由玻纖布浸漬樹脂膠液，再通過烘烤制成的固態膠片，是覆銅板生產過程中的前道產品，決定覆銅板的整體性能。此外，粘結片具有粘結作用，可作為多層板或 HDI 層與層之間的粘結和絕緣材料。下游多層板或 HDI 客戶向覆銅板廠商采購覆銅板的同時，會配套采購同廠商同規格的粘結片產品，因此粘結片的銷售情況可有效反映覆銅板廠商服務于多層板或HDI 等中高端領域的綜合能力。

覆銅板種類豐富，大類分為剛性與撓性，其中常規FR-4 用量最大。根據機械剛性，覆銅板分為剛性覆銅板和撓性覆銅板。全球覆銅板市場以剛性覆銅板為主，而剛性覆銅板中的玻纖布基板（FR-4）是目前PCB 制造中用量最大的。

高端覆銅板市占率逐步提升，常規 FR-4、特殊樹脂基及專用CCL各占剛性覆銅板市場三分之一。IC 封裝載板、高頻覆銅板和高速覆銅板三大類特殊覆銅板屬于高端覆銅板板材，主要適用于“半導體、AI”、“5G通信基站、自動駕駛”、“服務器、交換機”等領域。據 Prismark，2019-2023 年全球三大類特殊剛性CCL 銷售額從 34 億美元增長至 41 億美元，市占率從27.54%增長至32.20%，高端覆銅板市場景氣；從覆銅板種類上看，2023 年常規FR-4、無鹵化FR-4、高 Tg FR-4、紙基 CCL、復合基 CCL 和特殊樹脂基及專用CCL在全球剛性覆銅板中的銷售額占比分別為 33.38%、13.26%、11.13%、3.15%、6.19%、32.88%。

覆銅板材料升級主要是提升電性能，即降低介電常數（Dk）和介質損耗因子（Df）。根據 ITEQ 產品規劃，未來覆銅板材料升級主要是提升電性能。高頻高速覆銅板對電性能的主要要求為低介電常數（Dk）和低介質損耗因子（Df），更低的Dk提供更小的傳輸損耗和更好的信號完整性，更低的Df 提供更小的傳輸時延和更好的特性阻抗。隨著信號和數據傳輸速率提升，需要更低的Dk 和Df 支持，材料的技術難度也隨之提高。

覆銅板趨于高頻高速化，材料升級以提升電性能。終端應用趨于高頻高速、輕薄短小的趨勢下，環保標準提高與降低勞動力成本因素推動覆銅板（CCL）高頻高速化、輕薄化、無鉛無鹵化、自動化。其中“無鉛無鹵化”和“輕薄化”已普及，目前伴隨著 5G、AI 技術的快速發展，通訊基站的通信頻率和傳輸速率大幅提升，以服務器為代表的數據中心總線傳輸速率和AI 海量算力需求顯著提高，對覆銅板的電性能要求不斷提升，持續推動覆銅板高頻高速化升級。

原材料占總成本九成，覆銅板對上游原材料價格敏感。根據中商產業研究院，覆銅板上游主要由銅箔、木漿紙、合成樹脂和電子纖維布等原材料構成，占覆銅板成本約 90%，其中銅箔、樹脂、玻纖布占成本比重分別為42.1%、26.1%、19.1%，對原材料價格波動較敏感。銅箔作為最主要的原材料，價格主要取決于銅價變化，因此銅價波動將直接影響覆銅板生產成本和產品毛利率。

覆銅板行業集中度相較于下游 PCB 更高，議價能力較強。根據Prismark，2023年全球覆銅板行業集中度 CR5 和 CR10 分別為55%和75%；而根據國際電子信息產業公眾號，2023 年全球 PCB 行業集中度 CR5 和CR10 分別為23%和36%。覆銅板的行業集中度明顯高于 PCB，具有較強的議價能力。當原材料價格上漲時可與 PCB 廠商磋商將一部分原材料成本上漲壓力傳導至PCB廠商，減小原材料價格上漲對企業營收利潤的影響。

銅價連續上漲或持續高位驅動覆銅板廠商調價，原材料成本上漲壓力轉移至下游 PCB 廠商。2020 年 4 月以來，銅價觸底反彈并連續大幅上漲，2021年5月到達 10183.97 美元/噸的月均值高位；2021 年5 月至2022 年3月銅月均價在高位震蕩，均高于 9000 美元/噸；2022 年 7 月回落至7529.79 美元/噸，而后至2024 年 2 月階段性小幅上漲；2024 年上半年銅價快速上漲，2024年5月到達10129.07 美元/噸的高位，而后震蕩下降。隨著2020 年5 月至2022年3月銅價連續上升后維持高位，迫于原材料成本壓力，建滔基層板、威利邦電子、金寶電子等覆銅板大廠密集發布漲價通知。2024 年5 月銅價經快速上漲后到達10129.07 美元/噸的高位后，建滔基層板、生益科技等覆銅板龍頭發布調價通知，將原材料成本上漲壓力傳導至下游 PCB 廠商。

周期拐點見成長，AI 服務器有望成為 PCB 成長新引擎。2000-2023年PCB經歷了三輪由不同需求引領的上行周期，市場規模不斷上升。根據生益科技2024年半年報，2024 年隨著產品去庫及下游需求回暖，PCB 一季度產值同比企穩，結束連續下降趨勢，行業拐點已至，有望迎來新一輪的成長周期。據Prismark，2023-2028 年全球 PCB 市場規模有望從 695 億美元增長至904 億美元，CAGR達 5.4%；其中服務器/數據存儲用 PCB 產值復合增速有望達11.6%。以AI 服務器為代表的智算基礎設施需求有望增長或將成為PCB 新成長引擎。

覆銅板周期性與 PCB 相似，有望受益于 PCB 需求增長拉動。2009-2023年覆銅板產值增速曲線與 PCB 增速曲線形狀相似，均在2010 年、2014年、2017年和 2021 年達到局部高位。據 Prismark 數據，2023 年全球CCL市場規模達127 億美元。2024 年隨著 AI 服務器等智算基礎設施需求快速上升，PCB周期拐點將至，覆銅板有望迎來新的成長周期。在服務器/數據存儲、汽車、消費電子等下游 PCB 需求提升的推動下，覆銅板市場未來增長可期。

中國覆銅板產量逐年穩步增長，全球核心地位穩固。近年來全球覆銅板產能逐漸向中國轉移，中國覆銅板快速發展并成為全球產量及消費量最高的國家。據Prismark，2022 年中國大陸 PCB 覆銅板產量占比全球的70%以上，全球核心地位凸顯。根據 CCLA，中國覆銅板產量由 2019 年的6.83 億平方米增長至2023年的 10.2 億平方米，年均復合增長率為 10.55%。其中2022-2023年因行業整體需求疲軟，全球覆銅板產值下滑；而中國覆銅板市場仍保持增長態勢，在2022-2023 年實現了穩步正增長，據 CCLA，2024 年產值有望增長至10.9億平方米，全球核心地位穩固。