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生益科技研究報告：全球覆銅板龍頭，周期向上&AI需求驅動成長。CCL 龍頭，剛性覆銅板份額全球第二。生益科技成立于1985年，主要從事覆銅板和粘結片、印制線路板的設計、生產和銷售；據Prismark，2013-2023 年生益科技在全球剛性覆銅板銷售總額排名中位列第二，歷年的全球市場占有率穩定在12%左右。公司產品類型豐富，可廣泛應用于高算力、AI 服務器、新一代通訊基站、大型計算機、芯片封裝、汽車電子、消費類終端以及各種中高檔電子產品中；生產逐步聚焦高端電子材料，產量產值穩步提升。公司股權結構穩定，激勵計劃完備。2024 年受益于市場需求回暖營收利潤增長態勢良好，前三季度實現營收147.45 億元，同比+19.42%，取得歸母凈利潤 13.72 億元，同比+52.65%。

CCL 周期拐點已至，AI 需求&汽車電動智能化滲透驅動CCL量價齊升。PCB 行業在經歷 2023 年需求承壓、價格下行后，有望迎來新一輪的成長周期；覆銅板周期性與PCB 相似，有望受益于PCB需求增長拉動。據 Prismark 數據，2023 年全球PCB市場規模達695億美元、CCL 市場規模達 127 億美元，2023-2028年全球PCB產值復合增速有望達 5.4%；中國大陸作為全球第一大PCB生產基地，全球核心地位穩固。AI 算力發展及汽車/消費電子/家電補貼等下游領域有望進一步拉動 PCB/CCL 需求。其中，在AI 方面終端應用呈現高頻高速、輕薄短小的趨勢，覆銅板將趨于材料升級以提升電性能，產品價值量有望提升；與此同時，DeepSeek 的橫空出世為企業進行私有化部署 AI 大模型提供了強大動力，有望開啟“AI 普惠”的降本增效浪潮、加速 AI 算力建設，PCB/覆銅板有望充分受益。

技術驅動引領國產高端化進程，積極規劃擴產靜待釋放。公司立足于“研究一代、儲備一代、生產一代”的發展理念，前瞻布局，積極研發。在高頻高速基材方面持續突破關鍵技術，公司高頻覆銅板介電常數 Dk（10Ghz）低至 2.20，介質損耗因子（Df）低至0.0009，與全球技術前沿廠商產品性能持平。通過子公司生益電子布局PCB業務，進入亞馬遜供應鏈配套 AI 算力建設。公司通過PCB廠商產品最終廣泛應用于亞馬遜、微軟、思科、Facebook、谷歌、三星、英特爾、英偉達、AMD 等國內外眾多品牌產品中，主要集中在服務器、顯卡、車載算力、新能源、自動駕駛及新型智能終端產品等領域。與此同時，公司在江西、江蘇、泰國等地積極規劃擴產，伴隨服務器、汽車電子等下游需求的提升，公司產能有望有效釋放。