旭光電子核心競爭力體現(xiàn)在哪？

多類產(chǎn)品進入量產(chǎn)階段，交付持續(xù)加速落地。

1.積極擁抱新產(chǎn)業(yè)，有望收獲全新增長曲線

可控核聚變相關(guān)課題成果顯著，產(chǎn)品已經(jīng)實現(xiàn)批量供貨。旭光電子深度參與磁約 束核聚變項目研究合作，成果斐然。公司在國家級項目“長脈沖高功率射頻四極 管關(guān)鍵技術(shù)研究”中承擔(dān)“長脈沖高功率 DB967 型四極管方案設(shè)計及關(guān)鍵工藝研 究和整管制備課題”,該課題項目于 2021 年初成功正式獲得國家級立項通過和相 關(guān)經(jīng)費，并于 2023 年 11 月順利完成中期階段性任務(wù)。自主研制了百千瓦級四極 管（DB968）樣管，經(jīng)過測試，在 50~110MHz 頻段內(nèi)，取得了 100kW 1000S 的穩(wěn) 定輸出。自主研制了兆瓦級四極管（DB967）樣管，在 50~60MHz 頻段內(nèi)，可穩(wěn)定 輸出大于 1MW 的射頻波功率，填補了國內(nèi)兆瓦級四極管的空白。 目前，公司研發(fā)生產(chǎn)的 DB967 與 DB968 長脈沖高功率四極管產(chǎn)品參數(shù)合格且已發(fā) 貨給客戶，且已經(jīng)能夠?qū)崿F(xiàn)批量生產(chǎn)。 光刻機領(lǐng)域大功率電子管性能參數(shù)居于國內(nèi)領(lǐng)先地位，公司有望受益。相較于 其他競爭對手，公司技術(shù)優(yōu)勢明顯。旭光電子不僅具有電子管研制、生產(chǎn)制造 的全產(chǎn)業(yè)鏈，還擁有目前國內(nèi)唯一一條熱解石墨柵極生產(chǎn)線，采用國內(nèi)先進的 沉積設(shè)備和成熟的沉積技術(shù)，能生產(chǎn)出滿足使用的熱解石墨柵極，同時還可以 利用熱解石墨沉積技術(shù)加工生產(chǎn)出高精度的熱解石墨產(chǎn)品。因此，其能夠利用 高能量密度的激光束加工石墨柵極，激光機采用高精度直線電機跟旋轉(zhuǎn)電機完 成石墨柵極的圓周切口切割，從而確保石墨柵極的精密加工。

創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化應(yīng)用，公司業(yè)績有望進一步釋放。公司新開發(fā)的大功率電子管已成 功應(yīng)用于國產(chǎn)光刻機等半導(dǎo)體加工設(shè)備領(lǐng)域；550kW 和 650kW 大功率電子管已成 功應(yīng)用于大功率短波廣播及大科學(xué)裝置加速器領(lǐng)域，產(chǎn)品 60%以上出口到歐洲作 為激光加工設(shè)備的核心元器件。

2.氮化鋁粉體與陶瓷基板領(lǐng)域相繼發(fā)力，龍頭地位奠定

電子材料專用高純度氮化鋁粉末是燒結(jié)氮化鋁基板的最佳材料選擇。其燒結(jié)出 的氮化鋁基板具有超高的熱導(dǎo)性、高的電絕緣率和與硅片等半導(dǎo)體材料相似的 熱膨脹性能，在電子封裝行業(yè)具有廣泛的應(yīng)用。目前自產(chǎn)粉體性能超國內(nèi)行業(yè) 水平，一致性好，與代表世界一流水平企業(yè)的品質(zhì)為同一級別，主要性能指標(biāo) 經(jīng)專業(yè)機構(gòu)檢測認(rèn)證，能夠滿足高熱導(dǎo)基板及半導(dǎo)體設(shè)備用結(jié)構(gòu)件等高端氮化 鋁產(chǎn)品用粉體需求。

公司氮化鋁年產(chǎn)能達 500 噸，行業(yè)地位穩(wěn)固。熱導(dǎo)率遠大于氧化鋁，氮化鋁成 為高功率半導(dǎo)體、5G 基站和 LED 封裝的首選散熱基板。氮化鋁的熱導(dǎo)率（170- 200 W/(m·K)）是氧化鋁（20-30 W/(m·K)）的 7-10 倍。1)AlN 的晶體結(jié)構(gòu)： 氮化鋁屬于六方晶系，其結(jié)構(gòu)中鋁原子與氮原子通過強共價鍵連接，形成致密 的原子排列。這種結(jié)構(gòu)不僅鍵能高，且晶格振動（聲子）傳播阻力小，熱量得 以高效傳導(dǎo)。2)Al?O?的局限性：氧化鋁的晶體結(jié)構(gòu)（α-Al?O?，剛玉結(jié)構(gòu)） 中，氧原子占據(jù)較大的空間，鋁原子與氧原子間的離子鍵特性導(dǎo)致晶格振動散 射嚴(yán)重，阻礙了熱傳導(dǎo)。

公司開發(fā)并投產(chǎn)了國內(nèi)首套氮化鋁基板連續(xù)化生產(chǎn)設(shè)備，并已成為國內(nèi)氮化鋁 基板主要供應(yīng)商。公司是中國首家具備全產(chǎn)業(yè)鏈商用氮化鋁粉體—基板—結(jié)構(gòu) 件—HTCC（高溫共燒陶瓷）與高端功能器件產(chǎn)品量產(chǎn)能力的企業(yè)。公司使用流 延工藝制作氮化鋁基板，針對客戶的不同使用要求，對氮化鋁基板進行了更多 的細分，以滿足不同應(yīng)用的金屬化要求。

旭光電子孫公司研發(fā)靜電吸盤，為我國的芯片制造產(chǎn)業(yè)中的關(guān)鍵材料自主化作 出了貢獻。寧夏北瓷于 2023 年 12 月 5 日收到國家科技部下發(fā)的國家重點研發(fā) 計劃課題任務(wù)書《氮化鋁陶瓷組分設(shè)計及大尺寸輔熱型靜電吸盤制造和應(yīng) 用》，利用其技術(shù)優(yōu)勢研發(fā)靜電吸盤，其生產(chǎn)出的許多不再依賴進口的產(chǎn)品， 具備較高的自主化水平，有望打破日美廠商主導(dǎo)的“卡脖子”困境。

3. 定向增發(fā)注入發(fā)展新動能，股權(quán)激勵凝聚人才向未來

2022 年 2 月公司推出定向增發(fā)計劃，增發(fā)股票所籌集資金用于電子陶瓷產(chǎn)業(yè)擴 產(chǎn)以及補充流動性資金，彰顯公司發(fā)展決心。同年 9 月，公司推出《非公開發(fā)行 股票發(fā)行情況報告書》，出于對公司未來業(yè)務(wù)發(fā)展的需要和補充流動性資金的需 要，公司以 11.39 元/股的價格共計發(fā)行 48,287,971 股普通股，其募集資金總額 達 549,999,989.69 元，增發(fā)比例為 8.16%。增發(fā)目的：1、電子封裝陶瓷材料擴 產(chǎn)項目；2、電子陶瓷材料產(chǎn)業(yè)化項目；3、補充流動資金。 定向增發(fā)計劃成果顯著，激發(fā)創(chuàng)新創(chuàng)造活力。其中電子封裝陶瓷材料擴產(chǎn)項目截止 目前已獲批的發(fā)明專利 1 項，實用新型專利 2 項。電子陶瓷材料產(chǎn)業(yè)化項目（一 期）截止目前已獲批的發(fā)明專利 2 項，實用新型專利 15 項。

此外，2023 年 5 月公司決定實施股權(quán)激勵計劃，激發(fā)員工積極性，推動公司長遠 發(fā)展。1)股票期權(quán)激勵計劃：擬授予激勵對象的股票期權(quán)為 1,137.60 萬股，約占 該激勵計劃草案公布日公司股本總額 59,200.7971 萬股的 1.92%。且本次授予為 一次性授予，無預(yù)留權(quán)益。2) 限制性股票激勵計劃：該勵計劃擬授予激勵對象的 限制性股票數(shù)量為 284.40 萬股，約占本激勵計劃草案公布日公司股本總額 59,200.7971 萬股的 0.48%。本次授予為一次性授予，無預(yù)留權(quán)益。 股權(quán)激勵全部授予核心人員，進一步提升員工的凝聚力、團隊合作能力。其中授 予對象共 67 人，董事會成員、高級管理人員 8 人，核心人員 59 人。通過股權(quán)激 勵所設(shè)置的業(yè)績考核目標(biāo)，能夠?qū)⒐纠媾c核心人員進行綁定，從而更好地激 發(fā)其工作的積極性，給公司帶來更大的價值和更高的業(yè)績表現(xiàn)。

4.研發(fā)投入持續(xù)增長，項目擴產(chǎn)行穩(wěn)致遠

研發(fā)投入逐年上升，且研發(fā)費用占營業(yè)收入比重持續(xù)增長，表示公司高度重視項 目研發(fā)。公司研發(fā)相關(guān)費用從 2020 年的 0.35 億元上升至 2024 年的 0.74 億元， 增長幅度達 111.43%。2024 年，在符合資本化條件的研發(fā)項目開發(fā)支出中，高質(zhì)高產(chǎn)氮化鋁基板燒結(jié)關(guān)鍵技術(shù)與裝備研發(fā)投入 720.37 萬元；長脈沖高功率四極 管方案設(shè)計及關(guān)鍵工藝制備和整管制備項目投入 62.41 萬元，這都意味著公司具 有較高的研發(fā)積極性。

重要在建工程項目持續(xù)加碼，有望實現(xiàn)平穩(wěn)落地。截至 2024 年 12 月 31 日，公 司主要在建工程項目包括項目一：電子陶瓷材料產(chǎn)業(yè)化項目（一期）與項目 二：電子封裝陶瓷材料擴產(chǎn)項目（賀蘭工業(yè)園）。其中，電子陶瓷材料項目本 期增加金額 4,467.97 萬元，工程累計投入占預(yù)算比例達 54.48%，工程進度已至 80%，或有望實現(xiàn)落地；電子封裝陶瓷擴產(chǎn)項目本期投入 9,424.20 萬元，累計 投入在預(yù)算中的占比高達九成，充分彰顯公司對該項目的重視程度，目前工程 進度為 96%，有望短期內(nèi)完成。 落子高壓真空滅弧室擴產(chǎn)項目，配合購置廠房實施組合拳。2025 年 4 月 28 日， 公司擬建設(shè)高壓真空滅弧室產(chǎn)業(yè)化（一期）項目，投資規(guī)模不超過 3.55 億元， 資金來源為自有資金及銀行貸款。該項目將重點突破 126kV 及以上高壓真空滅 弧室國產(chǎn)化量產(chǎn)核心技術(shù)，項目建成后將形成年產(chǎn) 20,000 只高壓真空滅弧室的 生產(chǎn)能力。此外，為加快推進公司高壓真空滅弧室產(chǎn)業(yè)化項目落地實施，進一 步完善產(chǎn)業(yè)布局，增強核心競爭力，公司擬參與競拍成都市智領(lǐng)城市運營管理 有限公司掛牌轉(zhuǎn)讓的位于成都市新都區(qū)普河路 1088 號的不動產(chǎn)，有利于公司進 一步擴大生產(chǎn)經(jīng)營、轉(zhuǎn)型升級、提升收入水平和企業(yè)規(guī)模。