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      存儲市場表現與需求情況如何?

      存儲市場表現與需求情況如何?

      最佳答案 匿名用戶編輯于2025/06/16 09:36

      存儲周期邊際向上,有望開啟漲價周期。

      存儲市場是半導體 TOP2 細分市場,占比大疊加周期波動大,是成長性最優賽道。1)規模占比:2023/2022/2021 年全球存儲市場規模分別達到923/1298/1534 億美金,占半導體規模的比例為18%/23%/28%,是第二大細分品類。2)周期波動:存儲的周期性與全球半導體整體周期性走勢一致,但波動性遠大于其他細分品類,主要原因:供給集中、需求集中,產品是標準化的大宗品,價格波動幅度大。

      現貨價底部反彈,NAND Flash 廠商 3 月陸續發布漲價函,預計Q2開始漲價。 1)現貨價:占市場 10%左右,每日更新,對市場供需變化十分靈敏,25年 3 月開始,DRAM、NAND 部分料號現貨價開始底部反彈。2) 合約價:原廠季度報價,第三方數據是月度更新。3 月7 日NANDFlash閃存大廠閃迪發布漲價函,計劃從 4 月 1 日起,對所有面向渠道和消費者客戶的產品漲價,漲幅將超過 10%;3 月14 日消息,長江存儲零售品牌致態也將于 4 月起面向渠道上調提貨價格,幅度或將超過10%;美光、三星電子、SK 海力士等廠商均將從 4 月起提高NAND 報價,NAND價格回漲速度高于原先預期。

      NAND Flash,海外大廠紛紛減產。2024 年末開始,由于市場面臨需求疲軟和供過于求的雙重挑戰,幾大原廠通過降低稼動率、推遲制程升級以及調整產能等方式來減少市場供應。美光首先宣布降低資本支出并削減晶圓產量,三星將降低韓國及西安工廠的 NAND 產能,海力士預計25H1減產10%。減產有望穩定價格以緩解供應過剩的壓力。

      需求:消費電子存儲需求邊際向好,國內互聯網廠加大資本開支、企業級存儲需求旺盛。 1)國補:自 2024Q4 起,我國持續推出的以舊換新補貼政策有效地刺激智能手機和 PC 銷量,加速廠商的去庫存化,推動手機和PC消費的復蘇,另外隨著手機廠的存儲庫存去化,疊加下半年新機發布,預計手機存儲需求將逐漸恢復到常態。 2)國內 AI 資本開支:國內互聯網巨頭如阿里巴巴、騰訊、字節跳動等紛紛加大 AI 資本開支,推動算力基礎設施建設,拉動對企業級存儲需求。

      智能手機+服務器+PC 三大需求驅動,大容量趨勢明確。1)DRAM:目前 DRAM 下游市場中服務器占比36%,是第一大市場,手機占比 35%,是第二大市場,PC 占比 12%,萎縮較為明顯。2)NAND:下游需求中,手機、PC、服務器占比分別為41%、31%、28%。3)手機、PC 出貨量相對穩定,對存儲需求更多是單機容量提升;AI 算力建設帶來服務器出貨量和服務器單機存儲容量提升。

      智能手機:技術迭代加速,DRAM、NAND 容量進一步提升。1)DRAM:近幾年,手機中搭載的 DRAM 逐漸向LPDDR5迭代,主流安卓手機已普遍使用 LPDDR5,部分高端機型開始使用LPDDR5X,iPhone16系列采用 LPDDR5/5X。主流安卓手機經歷了4GB→8GB→12GB+的發展,根據 IDC 的統計,2024 年 8GB 以上內存容量已占比超50%;相對而言蘋果機容量增長略緩,目前 iPhone 16 系列是8GB 內存,預計iPhone17Pro將搭載 12GB 內存。

      2)NAND:豐富的 AI 功能需求對于存儲的讀寫速度提出更高要求,因此高性能的 NAND flash 成為高端機型的標配,ROM類型逐漸向UFS3.1、UFS4.0 迭代。同時,為滿足更大的存儲容量需求,蘋果計劃在2026年引入 QLC NAND 顆粒。安卓機與蘋果機的最大NAND容量從2017年的256GB 增長到 2024 年的 1TB+,大容量存儲的占比逐年提升,目前三星、小米、蘋果的高端機型等均支持 1TB ROM 的存儲。

      AI 手機市場發展迅速,加速存儲器容量提升。和普通手機相比,AI 手機配有專門的 AI 芯片,可以用于深度學習、智能圖像識別、自然語言處理等,對于手機的硬件性能和存儲容量提出了更高要求。AI 手機通常配備更高容量以及代際的 DRAM 和 NAND,這是由于AI 手機對于更高性能計算和更復雜數據處理的強烈需求。隨著 AI 功能的不斷升級,如生成式AI 的普及,手機需要更大的內存來支持更復雜的模型,目前市面上的生成式AI 手機內存容量均大于 8GB。以具體實例來看,谷歌Pixel 8 的運行內存只有8GB,而Pixel 8 Pro 的運行內存為 12GB,富余的4GB 可以讓手機更好地處理谷歌較小的 AI 模型 Gemini Nano。

      PC:單機容量提升是主要趨勢。根據 IDC 的統計,全球PCDRAM容量和NAND容量均逐年增大,2024年已有約49%的PC配有8GB及以上DRAM,約 63%的PC 配有 128GB以上 NAND,在2017 年該比例分別為10%、26%。

      AI PC 出貨量大幅增加。AI PC 是指擁有專用于AI 功能的芯片(如NPU)的臺式機和筆記本電腦。據 Canalys 統計,24Q4 AI PC的出貨量達到1540萬臺,占該季度所有 PC 出貨量的 23%。在所有出貨的AI PC中,蘋果占據了主要份額,為 45%,其次是聯想和惠普各占15%、14%。同樣在24Q4,支持 Windows 系統的 AI PC 總出貨量環比+26%,占所有WindowsPC出貨量的 15%,由于 Windows 10 將在 2025 年10 月后停止更新,渠道商預計大部分客戶將在 2025H2 做出更新決策,有助于推動AI PC的進一步滲透。

      AI PC 對存儲容量和帶寬提出了更高要求。AI PC 對內存容量的需求顯著增加,目前 8GB 內存是 AI 和生成式 AI PC 的主流內存容量,12GB~16GB的內存占比逐年提升,未來將繼續向 32GB+以上發展。NAND方面,256GB是目前主流,在生成式 AI 中也已經有約 13%的PC 配有2048GB容量。隨著 AI PC 的滲透率不斷提升,預計將成為存儲市場增長的重要驅動力量。

      服務器:AI 服務器出貨量年增率高,所搭載存儲器容量大。TrendForce預估 2024 年全球服務器整機出貨量約 1365 萬臺,年增約2.05%;預估AI服務器全年出貨量 167 萬臺,占比超 12%。AI 服務器的DRAM、NAND容量更高。

      存儲器在 AI 眼鏡的制造成本中占據了相當大的比例,是其重點成本項之一。AI 眼鏡需要處理大量的數據,包括圖像、聲音和傳感器信息等,這就需要一個高性能且容量足夠的存儲器來保證數據的快速讀寫和存儲。

      根據維深發布的 BOM 成本拆解報告,以 RayBan Meta 和小米AI 眼鏡為例,在綜合硬件成本 160~180 美元的 AI 眼鏡中,存儲器(2GBRAM+32GBROM)價值約為 11 美元左右。1)存儲器是主板第二大成本項,占主板成本約 13%,僅位于 Soc 芯片之后。2)存儲器是整體AI 眼鏡第五大成本項,位于主芯片、鏡片鏡架等結構件、充電盒、ODM/OEM之后,占整體成本約 6%。

      作為智能穿戴領域的新興產品,AI 眼鏡的設計對芯片尺寸要求極為苛刻。由于 AI 眼鏡產品空間有限,且對于輕薄有一定要求,因此需要在有限的眼鏡框架內高度集成所有電子元件,且滿足性能需求。傳統的分立方案中,LPDDR 和 eMMC 需要分別占用 PCB 空間,這對于追求小而美的AI 眼鏡來說是巨大挑戰。eMCP/ePOP 方案是結合了eMMC和LPDDR封裝而成的二合一存儲產品,都能適用于高集成度的嵌入式存儲應用環境,在智能穿戴領域廣泛使用。

      ePOP 是 AI 眼鏡存儲芯片主流封裝方案。1)ePOP 方案的堆疊模式使得芯片尺寸更小。eMCP(EmbeddedMulti-ChipPackage),多芯片封裝,在 eMMC(NAND Flash+主控)的基礎上新增LPDDR,通過超薄 Die 和疊 Die 等封測工藝,將LPDDR和NAND兩種存儲芯片堆疊封裝,減少存儲器部分在 PCB 上的占用面積。ePOP(Embedded Package on Package)是指將多芯片封裝的存儲器垂直搭載在 SoC 上,相比 eMCP 平行貼片方式,可以節省約60%空間,適用于智能穿戴、教育電子等對小型化、低功耗有更高要求的終端應用。

      2)ePOP 方案的封裝技術權衡芯片尺寸和散熱性能。eMCP/ePOP兩種方案均采用 FBGA(Fine-Pitch Ball Grid Array,細間距球柵陣列)封裝,區別在于焊球數量不同。焊球數量多的封裝散熱性能更好,但也使得芯片尺寸更大;焊球數量少的封裝通常具有更小的尺寸,但散熱性能會有所下降。因此在封裝方式焊球數量的選擇上需要對尺寸和散熱性能進行權衡。2023年,公司推出專用于 AI 眼鏡的 ePOP 芯片,LPDDR 升級為4X,FBGA焊球數量確定為 144,具有寬溫工作環境,同時滿足小尺寸、低功耗需求,目前已經在 RayBan Meta 等量產的 AI 眼鏡上廣泛使用。

      目前 AI 眼鏡上廣泛使用佰維存儲 2GB+32GB ePOP 方案。根據公開信息搜集目前 AI 眼鏡產品的主要技術參數和價格信息:1)從容量上看,各產品的 DRAM 容量從512MB 到8GB不等,NAND容量則從 4GB 到 32GB 不等。最新發布的 AI 眼鏡容量2GB+32GB是標配。2)從規格上看,DRAM 類型以及從 LPDDR3 升級為LPDDR4X,NAND大多采用 eMMC5.1。 3)在供應商方面,市面上大多數眼鏡來自佰維存儲的ePOP或者eMCP方案,RayBan 第一版 AI 智能眼鏡采用金士頓方案,Xreal One采用江波龍eMMC 的方案。佰維存儲提供的 2GB RAM+32GB ROM的ePOP方案,因其較高的集成度和性能,已成為目前市場上的主流選擇。這種方案不僅優化了設備內部空間,還確保了數據處理的高效性。4)在價格方面,產品定價從 1388 元到 4999 元不等。隨著存儲容量的增加,產品的成本也隨之上升,并直接反映于產品定價。

      存儲模組廠將充分受益 AI 眼鏡放量。根據維深數據,2024 年全球AI 眼鏡銷量約 152 萬部,其中拍攝類 AI 眼鏡約143 萬部,RaybanMeta以142萬部銷量占據絕對主導地位,音頻 AI 眼鏡和AI+AR 眼鏡銷量分別為3萬部和 6 萬部。當前 AI 眼鏡處于 1 到 10 階段,滲透空間廣闊,受益于RaybanMeta 持續增長,多款 AI 眼鏡發售貢獻增量以及小米、三星等大廠入局,2025年全球 AI 眼鏡銷量有望增長至 350 萬部,2030 年銷量有望達9000萬部,2025-30 年 CAGR 高 達 91.4% 。 同 時,2025 年2 月雷朋母公司EssilorLuxotica 表示,Ray-ban Meta 累計出貨已超200 萬臺,26年底Ray-ban Meta 產能有望達 1000 萬臺,此外EssilorLuxottica將與Meta長期合作,推出更多品牌的 AI 眼鏡/可穿戴產品。

      參考報告

      佰維存儲研究報告:存儲解決方案領先者,加碼布局晶圓級先進封裝.pdf

      佰維存儲研究報告:存儲解決方案領先者,加碼布局晶圓級先進封裝。存儲四大產業趨勢:周期邊際向上+AI驅動需求+國產替代浪潮+先進封裝大趨勢。1)周期邊際向上:存儲器大市場、強周期。2月存儲現貨價開始底部反彈,3月閃迪、長存、三星、海力士等原廠陸續宣布Q2NANDFlash漲價,存儲進入新一輪漲價周期。2)AI驅動需求增長:智能手機+服務器+PC是存儲三大需求。AI模型本地化驅動手機和PC單機存儲容量提升,同時國內補貼政策刺激,消費電子廠商存儲器庫存去化接近尾聲,疊加下半年發新機,拉動消費電子產品對存儲的需求。Deepseek一舉扭轉大陸AI追趕角色,大陸云廠自此開啟大模型軍備競賽。2025年阿里...

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