電子布產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)情況如何？

電子布產(chǎn)業(yè)鏈可分為三部分：1）上游：包括石英玻纖、樹脂、銅箔三類原材料；2） 中游：包括電子布研發(fā)制造等；3）下游：主要為覆銅板配套。

1. 上游：石英玻纖為核心卡位環(huán)節(jié)

石英玻纖在介電損耗及熱膨脹性能等方面優(yōu)于傳統(tǒng)玻纖，適配 Low Dk 電子布材料需 求。根據(jù)中益新材《超低損耗石英纖維電子布的開發(fā)與研究》，石英纖維的熔點、熱膨脹 性能、介電常數(shù)以及介電損耗顯著優(yōu)于傳統(tǒng)玻纖，如 D 玻纖和 E 玻纖等，因而石英玻纖高 度契合高頻高速覆銅板材料配套需求。石英纖維的熱膨脹系數(shù)相較于 D 玻纖和 E 玻纖要低 一個數(shù)量級；且在不同傳輸頻率下，石英纖維的介電常數(shù)和介電損耗均低于 D 玻纖和 E 玻 纖。

石英纖維制備方法特殊，質(zhì)量主要受原料、拉絲工藝質(zhì)量、浸潤劑的影響。石英玻璃 纖維熔點高達 1700°C，其制備方法具有特殊性。目前石英玻璃纖維制法主要有三種：直 接熔融拉絲法、棒拉絲法和溶膠凝膠法。石英玻璃纖維的質(zhì)量主要受以下因素的影響：1） 原料直接影響著石英玻璃纖維的力學性能和抗燒蝕性能，就國內(nèi)情況而言，制備原料主要 包括水晶料、硅石料等；2）拉絲工藝的質(zhì)量直接影響著纖維的性能。避免表面熱損傷工 藝是技術(shù)關(guān)鍵，石英玻璃纖維的強度隨著溫度的升高而降低，高溫下石英玻璃纖維表面產(chǎn) 生大量裂紋和缺陷，纖維強度損失嚴重。石英玻璃纖維的熱損傷緩解機制的技術(shù)僅由極少 數(shù)廠家掌握，也限制了絕大部分廠家的生產(chǎn)；3）浸潤劑的種類、質(zhì)量、涂抹的均勻程度 和使用量等均顯著影響著制備產(chǎn)物的性能。

目前全球具備石英玻纖批產(chǎn)能力的廠商較少，國內(nèi)菲利華優(yōu)勢較為顯著。根據(jù)菲利華 公司公告，公司是全球少數(shù)幾家具有石英玻璃纖維批量生產(chǎn)能力的制造商之一，也是國內(nèi) 航空航天領(lǐng)域用石英玻璃纖維的主導供應商，擁有石英玻璃纖維材料完整產(chǎn)業(yè)鏈。國外具 備批量生產(chǎn)能力的企業(yè)主要包括美國 JPS 復合材料、法國圣戈班石英材料、俄羅斯 NPOStekloplastic 等公司。國內(nèi)其他公司如河南神玖天航新材料等廠商快速發(fā)展，考慮到 Low Dk 電子布快速發(fā)展，石英玻纖為 Q 布上游核心卡位材料，國內(nèi)頭部廠商有望充分受益。

2. 中游：Low Dk 電子布工藝復雜，領(lǐng)軍廠商產(chǎn)能加速建設(shè)

不同于傳統(tǒng)玻纖布，高純石英玻纖布需采用特殊制法及處理劑，工藝相對較為復雜。 石英玻璃纖維布純度及纖維排布均勻性極大程度上影響玻纖布在電子級應用中的性能，因 而需采用特殊制法及配套處理劑。如生產(chǎn)過程中，需在高溫下熔融高純度石英砂，并采用 精密過濾和均化處理，有效去除雜質(zhì)和未熔顆粒，以確保石英玻璃液的高純度和成分的均 勻性。此外，使用專用浸潤劑均勻涂覆在纖維表面，并經(jīng)過高溫燒結(jié)和電子束輻照處理。 兼顧纖維布的電學性能以及電子級清潔度。

Low Dk 電子布國外起步較早，目前國內(nèi)部分廠商技術(shù)層面已逐步追趕至全球領(lǐng)先水 平。上世紀末以來，如日東紡、AGY 等廠商前瞻布局 Low Dk 電子布技術(shù)儲備。搶占空白市場，推出如 NE 纖維布、L 玻璃纖維布等專利產(chǎn)品。信越化學工業(yè)此前根據(jù) 5G 時代的 需求，推出了“石英玻璃纖維布”、“熱固性低介電樹脂”，該產(chǎn)品最適合作為 5G 超高 速的布線基板的核心材料，天線、雷達圓頂?shù)睦w維強化樹脂零件等。菲利華子公司中益新 材目前主推的第二代超低損耗石英電子布采用棒拉法拉絲工藝，熔融溫度達 2000℃，在 10GHz 條件下 Df 可達 5-7，產(chǎn)品性能可對標日本信越化工。

國內(nèi)部分廠商已具備 Low Dk 布小批量生產(chǎn)能力，當前處于產(chǎn)能高速建設(shè)階段。目前 國內(nèi)廠商已有少數(shù)廠商具備小批量 Low Dk 電子布生產(chǎn)能力，如菲利華、中材科技等。其 中菲利華子公司中益新材 2030 年預計建成 2000 萬米 Low Dk 二代電子布產(chǎn)能，且三代布 中試進展順利。中材科技子公司泰山玻纖加速 Low Dk 電子布產(chǎn)線建設(shè)，當前已具備近 5000 噸電子布產(chǎn)能。

3.下游：關(guān)注英偉達鏈覆銅板配套廠商

M9 覆銅板配套 224G 傳輸技術(shù)，接口加工要求極為嚴苛。根據(jù)論文《224G 高速互聯(lián) 對 PCB 及覆銅板需求和挑戰(zhàn)》，224G 產(chǎn)品預計多階 HDI 將是主流應用，而 224G 基板 材料會使用新的樹脂（可能混合碳氫、ODV 或 PTFE 樹脂）、Q 布或有機玻璃布（LCP)、 超低粗化銅箔，PCB 工藝面臨巨大挑戰(zhàn)。如新型玻璃布硬度較高，柔韌性差，覆銅板在 PCB 鉆孔加工時，容易開裂等。

全球高頻高速覆銅板廠商較少，國內(nèi)以生益科技等廠商為主。當前全球高頻高速覆銅 板廠商較少，包括羅杰斯、依索拉、松下、生益科技等。根據(jù)生益科技公司公告，其中生 益科技是全球覆銅板行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，覆銅板年產(chǎn)能 1.4 億平方米，占全球 14%。根據(jù)美國Prismark 調(diào)研機構(gòu)統(tǒng)計，從 2013 年至今，其硬質(zhì)覆銅板銷售總額已持續(xù)保持全球第二， 且相較于其他廠商具備一定的成本優(yōu)勢。根據(jù)菲利華公司公告，2021 年生益科技入股中 益新材，打通上游電子布供應端，考慮中益新材在 Low Dk 二代及三代布的先發(fā)技術(shù)儲備， 預計生益科技在 M9 覆銅板研發(fā)進度中具備一定優(yōu)勢。

關(guān)注英偉達鏈覆銅板配套廠商進展。根據(jù)論文《224G 高速互聯(lián)對 PCB 及覆銅板需求 和挑戰(zhàn)》，板卡性能與覆銅板配套材質(zhì)關(guān)聯(lián)度較大，英偉達為全球數(shù)據(jù)中心服務(wù)器板卡核 心供應商，其上游配套產(chǎn)業(yè)鏈新一代覆銅板測試進展，對未來高頻高速覆銅板行業(yè)份額有 著較大影響。根據(jù)論文《AI 對覆銅板及其原材料的要求》，目前英偉達 H100、B100、 GB200 等板卡配套 CCL 廠商包括臺光電、斗山電子等，PCB 配套廠商包括勝宏科技等。