AI算力需求如何重塑玻纖行業供需格局及價格傳導機制？

AI算力需求的爆發式增長深刻重塑了玻纖行業的供需格局，特別是在電子紗和電子布領域。在需求端，AI服務器和高頻高速通信網絡系統對大尺寸、高速高多層PCB及高頻高速覆銅板的需求激增，直接拉動了對低介電電子布、低熱膨脹系數電子布等特種電子布的需求。這些特種電子布擁有介電常數低、介電損耗少、熱膨脹系數低等優異性能，成為高端PCB和芯片封裝基板的核心材料。相比之下，傳統電子布需求雖也隨PCB行業復蘇而增長，但增速不及高端產品。 在供給端，高端電子布產能擴張面臨顯著瓶頸。全球高端電子布產能主要集中在日東紡等海外企業，且擴產較為謹慎。更重要的是，國內90%的織布機依賴日本進口，由于國產設備在高精度、高均勻度等技術指標上尚難完全滿足高端布生產要求，導致行業過度依賴進口設備。隨著高端布需求激增，海外織布機廠商設備供應有限，交付周期大幅延長，制約了產能的快速釋放。 這種供需錯配導致企業優先轉產高利潤的高端電子布，從而擠占了普通電子布的產能。2025年10月至2026年4月，7628普通電子布價格連續多輪上調，反映出供需偏緊的現實。高端布的高溢價和高盈利進一步激勵企業調整產品結構，而普通電子布因供給收縮和成本支撐，價格亦呈現持續上漲態勢，單米盈利提升確定性較高。整體而言，AI驅動的高端需求與供給端的設備瓶頸共同作用，使得玻纖行業，特別是電子布板塊，在2026年呈現出量價齊升、盈利改善的景氣格局。