非金屬建材行業周觀點：CCL龍頭擬增加關聯交易額，驗證AI產業鏈高景氣.pdf
- 上傳者：風**
- 時間：2026/06/15
- 熱度：63
- 0人點贊
- 舉報
本文為國金證券發布的非金屬建材行業周度觀點報告，主要涵蓋AI新材料、周期建材及出海方向的市場動態。
在AI新材料方向，PCB上游主材（AI銅箔、AI樹脂、AI電子布）及硅微粉領漲。三井金屬看好銅箔中長期增長并計劃擴產；生益科技增加關聯交易額度，驗證生益鏈（硅微粉、電子布等）高景氣。盡管存在PTFE、玻璃基板等新技術路線的替代擔憂，但考慮到產業化良率、成本及當前布和銅箔的緊缺現狀，其短期核心地位未受動搖。此外，鼎龍股份擴建CMP軟拋光墊產線以應對玻璃基板技術迭代需求，菲利華布局高純石英材料以深化光通信產業鏈協同。
在周期建材方向，水泥市場受季節性因素影響需求走弱，價格震蕩調整；浮法玻璃及光伏玻璃供需僵持，庫存小幅增加，價格偏弱運行，核心觀測供給端出清節奏。玻纖市場無堿粗紗價格維穩，電子布價格環比提價。碳纖維市場受原料價格下滑及供需暫穩影響，價格持穩。
在出海方向，非洲建材及潔凈室出海保持高景氣。傳統建材企業如防水標的因切入AI方向布局而波動加大。報告建議關注AI材料鏈、玻璃基板產業鏈及出海方向的優質標的。
免責聲明：本文 / 資料由用戶個人上傳，平臺僅提供信息存儲服務，如有侵權請聯系刪除。
- 相關標簽
- 相關專題
熱門下載
- 全部熱門
- 本年熱門
- 本季熱門
- 生益科技研究報告：覆銅板龍頭廠商，產品結構持續優化成長性顯著.pdf 838 6積分
- PCB行業深度跟蹤報告：AI算力PCB及高速CCL需求向上，供應缺口推動高階產能加速擴張.pdf 829 6積分
- PCB銅箔CCL行業專題研究：周期拐點向上，產業升級煥新機.pdf 643 6積分
- 新材料行業2023年年報及2024年一季報總結：電子材料、合成生物學引領復蘇，關注新品放量標的.pdf 361 6積分
- 美股科技行業24Q1業績總結與展望：AI產業鏈高景氣度延續，消費電子弱復蘇，關注AI端側進展.pdf 346 6積分
- 生益科技研究報告：全球領先覆銅板廠商，高端產品加速成長.pdf 290 6積分
- 電子行業專題研究報告：AI產業鏈業績亮眼，繼續看好AI_PCB及核心算力硬件.pdf 280 6積分
- 南亞新材首次覆蓋報告：CCL供需共振驅動量價齊升，公司海內外算力導入共拓新局.pdf 267 5積分
- 電子元器件行業2026年度策略會：DeepSeek開源AI補齊產業鏈短板.pdf 250 6積分
- 圣泉集團研究報告：電子及電池材料“平臺型”企業，傳統樹脂靜待景氣回升.pdf 211 6積分
- 電子行業專題研究報告：AI產業鏈業績亮眼，繼續看好AI_PCB及核心算力硬件.pdf 280 6積分
- 南亞新材首次覆蓋報告：CCL供需共振驅動量價齊升，公司海內外算力導入共拓新局.pdf 267 5積分
- 電子元器件行業2026年度策略會：DeepSeek開源AI補齊產業鏈短板.pdf 250 6積分
- 圣泉集團研究報告：電子及電池材料“平臺型”企業，傳統樹脂靜待景氣回升.pdf 211 6積分
- 電子行業專題報告：AI填料，看好材料升級機遇.pdf 179 6積分
- 全球大類資產配置和A股相對收益策略：繼續看多黃金和AI產業鏈.pdf 172 12積分
- 覆銅板行業深度：市場現狀、需求分析、產業鏈及相關公司深度梳理.pdf 168 40積分
- 東陽光研究報告：加碼布局AI算力，主業有望憑協同效應迎加速增長.pdf 156 6積分
- 建筑材料行業：雙碳政策強化建材供給邏輯，CCL繼續漲價，上海優化調整地產政策.pdf 140 5積分
- AI行業北交所AI產業鏈深度報告：消費電子.pdf 136 6積分
- 覆銅板行業深度：市場現狀、需求分析、產業鏈及相關公司深度梳理.pdf 168 40積分
- 半導體行業4月份月報：頭部CSP Capex持續攀升，AI產業鏈企業業績表現亮眼.pdf 93 3積分
- PCBCCL行業2026年投資策略：電互聯，規模、速率、集成.pdf 87 6積分
- 通信行業：光通信子行業快速增長，堅定看好AI產業鏈投資機會.pdf 69 3積分
- 非金屬建材行業周觀點：CCL龍頭擬增加關聯交易額，驗證AI產業鏈高景氣.pdf 62 3積分
- 華正新材公司研究報告：護航國產算力，銳利漲價品種.pdf 45 5積分
- 基礎化工行業周報：霍爾木茲海峽開放，AI產業鏈業績持續向好.pdf 18 3積分
