PCB行業深度跟蹤報告：AI算力PCB及高速CCL需求向上，供應缺口推動高階產能加速擴張.pdf

PCB行業深度跟蹤報告：AI算力PCB及高速CCL需求向上，供應缺口推動高階產能加速擴張。景氣度跟蹤：行業處于景氣擴張周期，下游 AI 創新驅動需求向上。下游終 端需求：手機等消費終端整體需求延續弱復蘇，AI 算力建設推動服務器及 交換機升級需求，汽車上半年總體銷量表現良好。庫存：中國臺灣 PCB 月 度 CP 值連續 6 個月處于 0.5 以上，整體優于去年同期，中國大陸及臺股 PCB 廠商庫存及周轉均環比向上，顯示整體需求溫和向上。產能供給： PCB 廠商 Q1 整體稼動率在 90-95%之間，進入 Q2 景氣度維持向上，從 24 年下半年開始 PCB 產業資本開始逐步擴大，擴產節奏加速，行業將進入 新一輪產能擴張期，主要集中于高階 HDI、高多層硬板及高端基材領域， 且亦向海外加速布局。產品價格：銅價震蕩上行，金價處于高位，銅箔、 玻纖布呈現漲價趨勢，樹脂 5 月以來有小幅回調，上半年 CCL 及 PCB 價 格有所上升。PCB 整體景氣展望：1-4 月臺股 PCB 合計營收同比 +14.9%， Prismark 預計 Q2-Q3 呈現環比提升趨勢，25 年全球 PCB 市場 規模+6.8%。

AI 算力催生高階 HDI 及高多層需求快速增長，行業供需緊張、加速擴產， 具備優秀產品技術且產能加速擴張的廠商望持續收獲行業紅利。近期北美 CSP 財報整體表現以及對中長期 AI-Capex 指引優于市場悲觀預期，博通 財報 ASIC 景氣度指引超預期，進一步增強市場對算力產業鏈的信心。據 Prismark 預測服務器 PCB 市場規模 24-29 年 CAGR 達 11.6%至 189 億美 元，將成為 PCB 第一大應用領域。AI 服務器的持續迭代升級對數據高速傳 輸的性能要求推動 PCB 朝著高階 HDI 方向加速升級，而 HDI 階數的提升 將進一步加大行業對高階產能的需求，據 Prismark 預計，AI/HPC 服務器 PCB 市場規模 23-28 年 CAGR 高達 32.5%至 32 億美元。我們認為在全球 算力需求保持旺盛的背景下，技術進步加速，高端 PCB 產能的供給中長期 將保持緊張態勢。

CCL：高速材料需求彈性向上，國內頭部廠商有望深度受益。4 月份臺股 CCL/FCCL 公司總產值 367/11 億新臺幣同比+15%/+9%，近三月收入同比 表現加速增長，顯示整體需求強勁。AI 服務器及高階交換機的升級對 M8 等級 CCL 的需求快速增長，據 digitimes，24-26 年 AI 服務器對于高階 CCL 的需求及產能供給的 CAGR 分別為 26%/7%，緊張的供需關系或將保 持較長時間。臺股臺光電、臺耀、聯茂及韓國斗山和日本松下等均看好 25- 26 年各類服務器、交換機需求帶動高頻高速材料的增長趨勢，并持續擴充 M7-M8 等級的產能。而根據我們的跟蹤，目前國內 CCL 龍頭生益科技 S8/S9 材料已經在 N 客戶算力供應鏈取得批量訂單，今明年有望取得可觀 的份額；南亞新材今年亦有望在國內算力鏈的高速材料體系實現突破放 量。周期方面，上游銅、玻纖布等原材料價格震蕩上行，下游需求及庫存雙重因素有望驅動 CCL 整體中長期處于漲價通道。