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華正新材公司研究報告：護航國產算力，銳利漲價品種。華正新材：國產高端 CCL 核心供應商，布局 CBF/BT 半導體封裝材料。公司成立于 2003 年， 2017 年上市。公司是國內外產品類別最齊全的覆銅板廠商之一，涵蓋高頻、高速、金屬基高 導熱、普通 FR-4 及 HDI 等類別。2025 年覆銅板收入 34 億元，銷量超 3800 萬張。公司在 2024 年全球 CCL 市場份額約 2.8%，排名第 11 位。

CCL：受益 AI 基建，高端放量和普品提價預計驅動毛利率恢復。CCL 業務毛利率從歷史高位 （2016-2021）15%-20%滑落至（2022-2024）6%-8%水平，單位毛利從 14-20 元/張壓縮至 5-6 元/張，主因產業鏈去庫存、銅箔價格維持高位、價格競爭與折舊壓力。2025 年單張 CCL 毛利為 7.9 元，YoY+36%；CCL 業務量價和盈利能力已迎來增長拐點。

一方面，高速 CCL：國產算力帶動上游配套需求，M7 材料批量中。AI 服務器、交換機、光 模塊需求擴容升規，有望加速高速 CCL 份額突破，帶動產品附加值提高。M6 材料自 2022 年 進入訂單交付階段；M7 材料已完成國內大型通訊公司認證，可應用于 56Gbps 交換機、400G 光模塊以及高階AI服務器領域，2024年實現小批量銷售，25年上半年實現批量銷售；M7(LowCTE)材料自 2023 年開始在國內主要終端客戶開展驗證，25 年實現小批量訂單；M8 材料面 向 112Gbps 交換機和 800G 光模塊，正積極參與海外客戶測試認證。

另一方面，FR-4：三大主材具有充分漲價動能，高集中度賦予 CCL 廠商主動權。1）銅價： 供需緊平衡下或維持高位。2）電子布：AI 特種布搶占產能，供給約束下普通布漲價動能或持 續。3）環氧樹脂：地緣沖突升級，上游石化供給受沖擊，環氧樹脂成本存在上行空間。

半導體先進封裝材料是增長期權。1）CBF 增層膜：有望突破日本味之素壟斷。封裝載板技術 向“高密度+大尺寸/高層數+復雜集成”三大趨勢演進。高端封裝載板使用 ABF 作為介電材 料進行增層，以實現多層結構與高密度互聯。ABF 遠期空間超 10 億美金，日本味之素壟斷 95%份額。公司對標的 CBF 已經在算力芯片等應用場景形成系列產品，并已在國內主要 IC 載板廠家開展驗證。2）BT 封裝材料：日商 26Q1 啟動漲價，公司有望受益。高端封裝基板 材料領軍已采取轉嫁策略，封裝基板用 CCL/PP 漲價幅度達到 30%。