壁仞科技-6082.HK-深度報(bào)告：智算GPU引領(lǐng)者，供應(yīng)鏈客戶(hù)模型適配優(yōu)勢(shì)顯著.pdf

本報(bào)告對(duì)壁仞科技進(jìn)行了深度分析，旨在解答公司概況、產(chǎn)品技術(shù)、集群軟件布局、核心壁壘及盈利預(yù)測(cè)等核心問(wèn)題。

壁仞科技是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的高性能GPU芯片設(shè)計(jì)公司及智算整體方案提供商，以“壁礪GPU”和“BIRENSUPA計(jì)算軟件平臺(tái)”為核心，面向國(guó)內(nèi)超大規(guī)模LLM及多模態(tài)模型的訓(xùn)練/推理需求。公司已于2026年1月2日在港交所掛牌上市，產(chǎn)品在全國(guó)多個(gè)智能計(jì)算中心及三大電信運(yùn)營(yíng)商中實(shí)現(xiàn)規(guī)模化商業(yè)落地。

在產(chǎn)品技術(shù)方面，公司采用統(tǒng)一GPGPU總架構(gòu)，已形成BR106、BR110、BR166三代產(chǎn)品矩陣。下一代旗艦芯片BR20X計(jì)劃于2026年上市，支持FP8/FP4等數(shù)據(jù)格式，與英偉達(dá)B300/Rubin及華為昇騰950PR/DT形成對(duì)標(biāo)。在互聯(lián)與軟件方面，公司自研BLink協(xié)議實(shí)現(xiàn)高帶寬互連，采用OCS光交換方案，截至2025年底已交付2048卡光互連光交換GPU超節(jié)點(diǎn)集群，千卡集群線(xiàn)性加速比達(dá)95%。BIRENSUPA軟件平臺(tái)采用四層架構(gòu)，支持主流深度學(xué)習(xí)框架及大模型訓(xùn)練/推理框架。

公司核心壁壘體現(xiàn)在三個(gè)方面：一是供應(yīng)鏈全鏈條國(guó)產(chǎn)化配套，鎖定五家國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商覆蓋關(guān)鍵工序，實(shí)現(xiàn)全方位國(guó)產(chǎn)替代；二是關(guān)鍵客戶(hù)廣泛覆蓋，包括國(guó)家級(jí)智算中心、三大電信運(yùn)營(yíng)商及頭部模型廠(chǎng)商，核心客戶(hù)重復(fù)采購(gòu)率高；三是國(guó)產(chǎn)模型Day 0適配，覆蓋智譜、MiniMax、DeepSeek、阿里巴巴、階躍星辰、騰訊、月之暗面等國(guó)內(nèi)頭部模型廠(chǎng)商。

財(cái)務(wù)方面，公司營(yíng)收邁入高速成長(zhǎng)期，2025年?duì)I收10.35億元，同比增長(zhǎng)207.12%。預(yù)計(jì)2026-2028年?duì)I業(yè)收入分別為26.87/119.99/398.52億元，同比增速分別為159.72%、346.53%、232.13%；歸母凈利潤(rùn)分別為-11.66/20.17/112.41億元。基于公司在智算GPU及超節(jié)點(diǎn)方案領(lǐng)域的領(lǐng)先地位及算力需求強(qiáng)勁的行業(yè)背景，維持“買(mǎi)入”評(píng)級(jí)。