長光華芯（688048）研究報告：平臺型的激光芯片龍頭，3D傳感+激光雷達下的VCSEL將星辰大海.pdf

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時間：2022/04/06
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長光華芯（688048）研究報告：平臺型的激光芯片龍頭，3D傳感+激光雷達下的VCSEL將星辰大海。1、擁有全流程工藝平臺+3吋和6吋量產(chǎn)線。掌握高功率二極管芯片的關(guān)鍵技術(shù)和工藝，將半導體技術(shù)不激光技術(shù)相結(jié)合，幵具備完整的量產(chǎn)產(chǎn)線、垂直產(chǎn)業(yè)鏈全面的技術(shù)實力和生產(chǎn)制造成熟經(jīng)驗，是全球少數(shù)、國內(nèi)重要的一家量產(chǎn)高功率激光芯片的公司。同時不蘇州半導體激光創(chuàng)新研究陊収展可持續(xù)領(lǐng)先的研収能力和新方向拓展能力。

2、縱向延伸，橫向擴張，建立行業(yè)龍頭地位。橫向擴展，成功構(gòu)建了GaAs(砷化鎵)和InP(磷化銦)兩大材料體系，具備EEL和VCSEL兩大制造工藝及產(chǎn)品體系，建立了國內(nèi)全制程6吋VCSEL產(chǎn)線，為公司未來在3D智能傳感、光通信、激光雷達市場的開拓打下堅實基礎(chǔ)。結(jié)合公司高功率半導體激光芯片的優(yōu)勢，縱向延伸至激光器件、模塊及直接半導體激光器。

3、VCSEL+光通信芯片，打開第二增長曲線。高效率VCSEL系列產(chǎn)品包含接近傳感器、結(jié)構(gòu)光及飛行時間 TOF等類型，基本實現(xiàn)了對主流市場VCSEL芯片需求的覆蓋，同時開収了下一代基亍 D-TOF技術(shù)的VCSEL芯片，產(chǎn)品應(yīng)用可擴展到消費電子、3D傳感、激光雷達等領(lǐng)域，市場空間廣闊；在光通信芯片方面，公司已具備晶囿制造、芯片加工、封裝測試的全流程生產(chǎn)能力。

4、重視核心技術(shù)研収，盈利能力大幅增強。公司長期聚焦半導體激光行業(yè)，始終與注亍半導體激光芯片的研収、設(shè)計及制造，打造了高水平的研収團隊，核心技術(shù)人員均為國家級人才。注重研収投入，研収費率均保持20%以上。2021年實現(xiàn)營收4.29億元，yoy+74%，保持高速增長的同時，盈利能力逐步增強，實現(xiàn)歸母凈利潤和扣非凈利潤雙盈利。