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三環(huán)集團（300408）研究報告：MLCC進入底部區(qū)間，材料平臺型公司迎來新發(fā)展。三環(huán)集團深耕電子陶瓷領(lǐng)域多年，一體化布局技術(shù)優(yōu)勢明顯。公司深耕電子陶瓷行業(yè) 50 余年，公司在產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性、技術(shù)服務(wù)等方面得到客戶的認可，在國內(nèi)電子陶瓷 行業(yè)處于龍頭地位；公司在生產(chǎn)成本和最終產(chǎn)品性能等方面具有市場競爭力，盈利能 力強，公司亦憑借技術(shù)和成本的競爭優(yōu)勢，不斷擴大市場份額；目前公司主導(dǎo)產(chǎn)品已 進入國內(nèi)外主流品牌供應(yīng)鏈，客戶優(yōu)勢明顯。

MLCC 價格進入底部區(qū)間，一體化布局龍頭公司彈性大。1）MLCC 具有一定大宗屬 性，2022 年以來，受下游需求不振及渠道端庫存高企影響，行業(yè)景氣度較弱，目前 原廠及渠道庫存已進入低位，價格已進入底部區(qū)間，預(yù)計隨著消費電子企穩(wěn)，新一輪 周期即將開啟。2）新能源汽車的高速發(fā)展及 5G 建設(shè)推動 MLCC 需求中樞上移：新 能源汽車所需 MLCC 較傳統(tǒng)車數(shù)量提升數(shù)倍，預(yù)計 2025 年汽車領(lǐng)域所需 MLCC 數(shù)量 將為 6461 億顆，五年 CAGR 達 16.2%；MLCC 在 5G 領(lǐng)域應(yīng)用廣闊，隨著 5G 手機 滲透率不斷提升及 5G 基站建設(shè)，預(yù)計 2025 年通信領(lǐng)域 MLCC 數(shù)量將增長至 2.11 萬 億顆，2021-2025 復(fù)合增長率 12%，長期來看，MLCC 需求結(jié)構(gòu)將從以消費電子為主 轉(zhuǎn)變?yōu)槠嚒⒐た卣急忍嵘齼?yōu)化。3）面對下游需求提升，下游 MLCC 廠商紛紛擴 產(chǎn)：目前 MLCC 市場處于日臺系寡頭壟斷，當(dāng)前國產(chǎn) MLCC 份額不足 5%，國產(chǎn)替代 空間巨大。4）垂直一體化布局提升公司 MLCC 競爭力，產(chǎn)能儲備充沛助力公司營收 高增：公司多年來一直從事 MLCC 的研發(fā)及生產(chǎn)，在上游材料及生產(chǎn)技術(shù)上擁有十余 項專利。公司 2020、2021 年兩次定增，均將募投項目放在 MLCC 業(yè)務(wù)，重點發(fā)展 5G 通訊、工業(yè)和車規(guī)級 MLCC，合計增加產(chǎn)能 5400 億只/年，為 2020 年的產(chǎn)能 5 倍，產(chǎn)能充沛助力公司營收高增。

傳統(tǒng)優(yōu)勢業(yè)務(wù)齊頭并進，受下游需求企穩(wěn)復(fù)蘇。受益于光纖連接器市場增長，光通信 設(shè)備所需組件的需求穩(wěn)健，而公司作為陶瓷插芯龍頭企業(yè)在市場中占有核心地位， 5G 基站及數(shù)據(jù)中心建設(shè)將推動陶瓷插芯業(yè)務(wù)穩(wěn)健增長。此外，陶瓷封裝基座業(yè)務(wù)亦 消費電子需求企穩(wěn)及隨著日本廠商退出 SAW 濾波器市場，為公司帶來新的發(fā)展機 遇。