北京君正（300223）研究報(bào)告：國內(nèi)車載存儲(chǔ)龍頭，“計(jì)算+存儲(chǔ)+模擬”多維布局.pdf

北京君正（300223）研究報(bào)告：國內(nèi)車載存儲(chǔ)龍頭，“計(jì)算+存儲(chǔ)+模擬”多維布局。嵌入式 CPU 起家，并購 ISSI 成就國內(nèi)車載存儲(chǔ)龍頭。公司成立于 2005 年，起初提 供微處理器產(chǎn)品，采用自主研發(fā)的 Xburst CPU 解決方案，之后拓展智能視頻芯片產(chǎn)品， 目前產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于可穿戴、物聯(lián)網(wǎng)、安防監(jiān)控等領(lǐng)域。2020 年完成對(duì)北京矽成（ISSI） 的收購，拓展存儲(chǔ)與模擬芯片業(yè)務(wù)，形成“計(jì)算+存儲(chǔ)+模擬”的技術(shù)與產(chǎn)品格局，擁 有 Ingenic（微處理器與智能視頻芯片）+ISSI（存儲(chǔ)芯片）+Lumissil（模擬與互聯(lián)芯 片）三大品牌。收購矽成后，君正一躍成為國內(nèi)車載存儲(chǔ)芯片龍頭，規(guī)模快速攀升， 2020 年?duì)I收同比增長 539.4%，海外收入占比從 19 年的 18.5%快速提升至 20 年的 77%。2020 年因收購矽成產(chǎn)生大量 PPA 費(fèi)用，導(dǎo)致利潤端未體現(xiàn)規(guī)模增長，2021 年 公司實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤 9.3 億元，同比大幅增長 1165.3%。2022 年受消費(fèi)類市場(chǎng)終端低 迷影響，公司實(shí)現(xiàn)收入 54.1 億元，同比+2.6%；歸母凈利潤 7.9 億元，同比-14.8%； 扣非歸母凈利潤 7.5 億元，同比-16.5%。

車載存儲(chǔ)廣闊空間，君正具備國產(chǎn)替代領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。車載存儲(chǔ)芯片分布在汽車車身域、 底盤域、座艙域、動(dòng)力域、自動(dòng)駕駛域五大域中，支持 ADAS、IVI、儀表盤、互聯(lián)、 黑匣子等應(yīng)用的存儲(chǔ)功能。在汽車智能網(wǎng)聯(lián)化推動(dòng)下，ADAS 系統(tǒng)、智能座艙、車聯(lián) 網(wǎng)技術(shù)的應(yīng)用都將產(chǎn)生大量數(shù)據(jù)，大幅提升單車存儲(chǔ)容量需求。根據(jù)我們的測(cè)算， DRAM/NAND/NOR/的市場(chǎng)規(guī)模分別為 12/10/5.5 億美元，對(duì)應(yīng) 2025 年分別達(dá)到 22/29/9 億美元，CAGR 分別為 16.4%/30.5%/13.3%；2025 年合計(jì)市場(chǎng)規(guī)模為 60 億 美金，2021-25 年的 CAGR 為 21.6%。此外，SRAM 市場(chǎng)規(guī)模約為 4 億美金，規(guī)模相 對(duì)穩(wěn)定，因此 2025 年全球車載存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模將超過 60 億美金。2022 年君正的 SRAM、 DRAM、Nor Flash 收入排名全球第二、第七和第六，其中車載 DRAM 排名全球第二， 車載 SRAM 排名全球第一，具備國產(chǎn)替代領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。2022 公司存儲(chǔ)業(yè)務(wù)收入達(dá)到 40.5 億元，同比+12.8%；毛利率約為 36.9%，同比+6.5pct。

模擬互聯(lián)打造潛在增長點(diǎn)，微處理器/智能視頻產(chǎn)品矩陣日益豐富。目前公司模擬芯片 以 LED 驅(qū)動(dòng)芯片為主，之前主要應(yīng)用于高端消費(fèi)電子產(chǎn)品，2022 年車載應(yīng)用占比快 速提升，并推出最新款車規(guī)級(jí) 70V 升降壓 LED 驅(qū)動(dòng)芯片 IS32LT3958，進(jìn)一步豐富汽 車照明解決方案。互聯(lián)芯片目前包括 LIN、CAN、H.hb 等網(wǎng)絡(luò)傳輸芯片，隨著汽車智 能化發(fā)展，車內(nèi)互聯(lián)需求不斷提高，公司 Green PHY 芯片逐步實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)爬坡，2023 年有望貢獻(xiàn)部分收入。2022 公司模擬與互聯(lián)芯片收入達(dá)到 4.8 億元，同比+16.0%；毛 利率約為 53.0%，同比-1.6pct。公司智能視頻芯片包括 A 系列、T 系列和 C 系列產(chǎn)品， 全面覆蓋專業(yè)安防后端、前端以及泛安防應(yīng)用領(lǐng)域，2023 年有望受益國內(nèi)安防市場(chǎng)復(fù) 蘇；微處理器芯片包括 X 系列、JZ 系列、M 系列等產(chǎn)品，可應(yīng)用于智能音頻、圖像 識(shí)別、智能家電、智能家居、智能辦公等多應(yīng)用場(chǎng)景，產(chǎn)品矩陣日益豐富。

行業(yè)市場(chǎng)逐步回暖，2023 年預(yù)計(jì)前低后高。2022 年消費(fèi)類市場(chǎng)終端需求低迷導(dǎo)致低 基數(shù)，2023 年需求逐步回暖，考慮產(chǎn)業(yè)鏈庫存有望在 23 年中回歸合理水平，23H2 整體量價(jià)有望向上提升。同時(shí)，1H23 汽車市場(chǎng)走弱，整體備貨節(jié)奏推后，下半年有望 逐步復(fù)蘇，加上模擬互聯(lián)前期研發(fā)產(chǎn)品落地后逐步量產(chǎn)爬坡，2H23 行業(yè)類業(yè)務(wù)亦有望逐步回暖，公司 2023 年有望呈現(xiàn)前低后高走勢(shì)。