雅克科技研究報告：半導(dǎo)體材料平臺效應(yīng)凸顯，前驅(qū)體步入國產(chǎn)化快車道.pdf

雅克科技研究報告：半導(dǎo)體材料平臺效應(yīng)凸顯，前驅(qū)體步入國產(chǎn)化快車道。半導(dǎo)體材料平臺效應(yīng)逐步增強，LNG業(yè)務(wù)緊隨其后。公司原是阻燃劑龍頭，通過 一系列整合、投資、并購，成功轉(zhuǎn)型為半導(dǎo)體材料領(lǐng)軍企業(yè)，現(xiàn)已全面進(jìn)軍高端 電子材料領(lǐng)域。同時，公司自研的 LNG保溫板材首次打破海外壟斷，成為國內(nèi)唯 一一家專供 LNG 船只保溫絕緣材料的企業(yè)。

海內(nèi)外優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)注入，電子材料業(yè)務(wù)步入發(fā)展快車道。通過收購 UP Chemical， 公司成功躋身高端前驅(qū)體材料市場，填補國內(nèi)空白，并深度綁定海力士、三星電 子等國際大廠。在電子特氣和硅微粉方面，公司更是并購了成都科美特和華飛電 子，從前端材料到后端封裝達(dá)成全面覆蓋，成功切入半導(dǎo)體薄膜沉積、刻蝕、封 裝等核心環(huán)節(jié)。顯示材料方面，公司通過收購科特美和 LG 彩膠事業(yè)部，完善面 板光刻膠布局，一體化平臺雛形顯現(xiàn)。擴產(chǎn)助力業(yè)務(wù)升級。公司新一代電子信息 材料國產(chǎn)化項目穩(wěn)步推進(jìn)中，子公司新一代大規(guī)模集成電路封裝專用材料國產(chǎn)化 項目同時建設(shè)中，進(jìn)一步提高產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化率，穩(wěn)固公司龍頭地位。

受 HBM 帶動，前驅(qū)體材料國產(chǎn)化亟需提速。 Chatgpt 的問世推動整個 AIGC 產(chǎn) 業(yè)蓬勃發(fā)展，國內(nèi)外大廠紛紛投入海量資金研發(fā) AI 大模型，以此跟上時代發(fā)展的 浪潮。在此背景下?lián)碛卸虝r超大數(shù)據(jù)處理能力和超快傳輸速率的 HBM 成為了半 導(dǎo)體行業(yè)新的增長點。TSV，Bump 等先進(jìn)技術(shù)的應(yīng)用推動前驅(qū)體材料需求增 長。公司的前驅(qū)體材料擁有自主知識產(chǎn)權(quán)并獲得多項國際發(fā)明專利，產(chǎn)品種類豐 富，覆蓋硅類前驅(qū)體、High-K 前驅(qū)體、金屬前驅(qū)體，產(chǎn)品品類包括但不限于 BDEAS、DIPAS、TMA、TDMAT 等，我們認(rèn)為公司作為龍頭企業(yè)將充分受益此 次產(chǎn)業(yè)紅利。

LNG 業(yè)務(wù)深化綁定船廠。公司與滬東中華造船（集團(tuán)）有限公司、江南造船有限 責(zé)任公司、大連造船等船舶制造企業(yè)簽訂 80 多條 LNG 運輸船及雙燃料集裝箱船 的銷售合同及有條件生效合同。公司的第二工廠建設(shè)有續(xù)推進(jìn)，預(yù)計在 2023 年 底投產(chǎn)，達(dá)到 30 條船的生產(chǎn)能力。