德龍激光研究報(bào)告：精密激光加工領(lǐng)軍者，多重高成長(zhǎng)領(lǐng)域布局將迎放量.pdf

德龍激光研究報(bào)告：精密激光加工領(lǐng)軍者，多重高成長(zhǎng)領(lǐng)域布局將迎放量。公司在激光精密加工領(lǐng)域深耕十幾年，聚焦泛半導(dǎo)體、新型電子及新能 源等多個(gè)領(lǐng)域；公司重視研發(fā)投入，核心技術(shù)自主可控，自研激光器的 核心技術(shù)處于行業(yè)前列。2019-2022 年，公司營(yíng)收和歸母凈利潤(rùn) CAGR 分 別為 17.18%和 49.63%，2023 年一季度，公司營(yíng)業(yè)收入 0.98 億元，歸母凈 利潤(rùn) 479.22 萬(wàn)元，公司訂單回暖，但設(shè)備驗(yàn)收不及預(yù)期，且新能源及半 導(dǎo)體方向加強(qiáng)研發(fā)投入增加。

精密激光加工設(shè)備應(yīng)用廣泛、前景廣闊

根據(jù)億渡數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)，2021 年中國(guó)激光市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)到 821 億元， 較 2020 年增長(zhǎng) 17.43%。隨著疫情防控政策的調(diào)整和制造業(yè)的發(fā)展，預(yù)計(jì) 2026 年中國(guó)激光設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 1,877.65 億元。激光加工設(shè)備在半 導(dǎo)體和顯示、精密加工領(lǐng)域的銷售額占比分別僅為 12%、9%，隨著精細(xì) 激光微加工技術(shù)向更多的應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)展，未來(lái)精細(xì)激光微加工市場(chǎng)份額 將會(huì)有很大的提升。

新興領(lǐng)域多點(diǎn)布局助力公司高成長(zhǎng)

SiC：受新能源以及電力設(shè)備等領(lǐng)域的帶動(dòng)，碳化硅作為第三代寬禁半導(dǎo) 體材料，市場(chǎng)前景廣闊，預(yù)計(jì)到 2027 年碳化硅功率器件的市場(chǎng)規(guī)模將超 過 100 億美元。公司研發(fā)的激光隱形切割技術(shù)優(yōu)勢(shì)顯著，碳化硅設(shè)備從 劃片向切片拓展，2022 年公司正式推出碳化硅晶錠激光切片技術(shù)，工藝 研發(fā)和測(cè)試驗(yàn)證已完成，并取得頭部客戶批量訂單。

巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備：巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)是 Micro-LED 量產(chǎn)化的關(guān)鍵因素，激光選 擇性釋放轉(zhuǎn)移預(yù)計(jì)將成為 LED 芯片巨量轉(zhuǎn)移的主流技術(shù)。2022 年，德 龍激光 Micro LED 激光剝離及激光修復(fù)設(shè)備已交付客戶并實(shí)現(xiàn)收入， Micro LED 激光巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備已獲得頭部客戶訂單。

鈣鈦礦電池設(shè)備：鈣鈦礦電池單結(jié)理論極限效率超 31%，相比晶硅電池 效率提升空間大。2023 年多家企業(yè)對(duì)鈣鈦礦電池的規(guī)劃產(chǎn)能已達(dá)到 GW 級(jí)。激光設(shè)備是構(gòu)建鈣鈦礦電池串聯(lián)回路的主要工藝，公司目前已推出 了針對(duì)鈣鈦礦電池生產(chǎn)的整段設(shè)備，投入客戶量產(chǎn)線使用，率先實(shí)現(xiàn)百 兆瓦級(jí)規(guī)模化量產(chǎn)。