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鼎龍股份研究報告：冉冉升起的半導體材料平臺公司。鼎龍股份主要業務包含傳統的打印復印耗材和半導體材料業務。 在半導體國產替代趨勢下，公司加快半導體材料業務的布局，以期 打造成為國內半導體材料供應的平臺化公司。根據業績預告，2024 年營收預計33.6億元，同比增長26%，其中，拋光墊營收7.31億 元，同比+75%，拋光液、清洗液營收2.16億元，同比+180%，半導 體顯示材料營收4.02億元，同比+131%，光刻膠及先進封裝營收 544萬元，打印復印耗材營收18億元，同比+1%；歸母凈利潤預計 為4.9-5.3億元，同比增長120.71%-138.73%。

鼎龍股份計劃發行可轉債，募集資金不超過9.1億元，用于年產300噸 的光刻膠項目、半導體材料基地項目和補充流動資金。

半導體材料國產替代的大幕拉開，公司加快平臺化布局。

其中拋光墊、拋光液：1）隨著下游晶圓廠稼動率回升以及產能的 擴張，行業需求大幅改善。2）公司拋光墊業務處于國內領先地位， 積極擴大產能。3）拋光液亦受益于下游需求增長及國產化帶來的 份額提升，公司有充足的產能和關鍵原材料技術能力支持，收入也 進入快速增長階段。

其中半導體顯示材料：1）公司主要產品圍繞柔性OLED布局，主 要應用領域為AMOLED。2）行業主要市場份額仍在日韓企業手中， 但公司已經布局的YPI、PSPI產品在國產保持領先，在仙桃產業 園投產的加持下有望快速搶占市場份額，同時公司多款新品也在 按計劃開發中，后續有望接力推動收入持續保持高增長態勢。

其中光刻膠、先進封裝材料：1）潛江一期30噸高端晶圓光刻膠 已進入試運行，二期300噸光刻膠項目在建中，多款產品已送樣 驗證。2）半導體封裝材料開始驗證導入，已取得首張批量訂單。

傳統打印復印耗材有望企穩回升。行業競爭格局清晰，公司競爭 地位穩固，短期受制宏觀經濟承壓，但公司作為龍頭已率先走出下 滑態勢。展望未來若宏觀經濟能企穩回暖，有望看到該業務收入的 回升和毛利率的企穩反彈。