京儀裝備研究報告：國內半導體專用溫控廢氣處理設備小巨人，持續受益于國產化浪潮.pdf

京儀裝備研究報告：國內半導體專用溫控廢氣處理設備小巨人，持續受益于國產化浪潮。公司是國內半導體專用溫控/廢氣處理設備龍頭，完善產品布局未來成長可期。 公司自 2013 年起依托北京自動化院研發半導體專用設備，于 2016 年正式成 立，是目前國內唯一一家實現先進制程半導體專用溫控設備和國內極少數實現 先進制程半導體專用工藝廢氣處理設備規模應用的設備制造商，已成功進入了 長江存儲、長鑫科技、華虹集團、中芯國際等國內主流產線。同時公司晶圓傳 片設備已可滿足 90nm-28nm 邏輯芯片的各種工藝需求，未來隨著客戶群的逐 漸豐富，規模效應逐漸顯現，公司晶圓傳片設備業務收入和盈利能力有望不斷 提高。2023 年 11 月公司成功登陸科創板，IPO 募集資金將助力公司全面提升 半導體專用設備的研發、制造和服務能力，未來多款產品份額有望持續提升。

半導體專用設備市場快速發展，公司有望持續受益于下游擴產及國產化浪潮。 參考行業當前周期，我們認為本輪由泛消費類終端需求疲軟帶來的半導體下行 周期已接近尾聲。隨著下游庫存的逐步出清，疊加 AI、新能源汽車等終端應 用持續創新，晶圓廠資本開支有望恢復高增長。與此同時，在摩爾定律的驅動 下，集成電路前道制程步驟越來越多，工藝越來越復雜，對半導體專用設備的 需求量不斷提升，半導體專用設備市場規模有望持續增長。競爭格局方面， 2020-2022 年期間公司在國內半導體專用溫控設備市場占有率位列第一，2022 年達到 35.73%；在國內半導體專用廢氣處理設備領域的市占率排名也從 2018 年的第八名提升至 2022 年的第四名，隨著公司技術水平的不斷迭代，未來將 持續受益于晶圓廠擴產以及國產化進程加速。同時公司晶圓傳片設備技術能力 已達國際先進水平，未來有望憑借本土化服務等優勢，實現產品的快速放量。

公司技術積累深厚+本土化服務優勢顯著，產品量價齊升助力業績增長。公司 核心技術人員在主營產品領域具備 10 年以上的研發經驗，并擁有在晶圓制造 廠商、半導體設備公司等任職的經歷，為核心產品向低溫化、集成一體化、高 傳片量方向發展提供強力保障。同時公司擁有經驗豐富的本土化銷售&服務團 隊，可以快速響應客戶需求。通過提供高質量的全方位服務，快速響應反饋問 題，公司半導體溫控/廢氣處理設備銷量從 2020 年的 993/200 臺快速增長至 2022 年的 1525/410 臺，未來產品銷量有望進一步增長。產品單價也在性能優 化迭代的過程中逐步提高，量價雙升助力公司在國產替代浪潮中快速成長。