科技能源行業(yè)專題研究：算力基礎(chǔ)設(shè)施的三大投資機(jī)會(huì).pdf

科技能源行業(yè)專題研究：算力基礎(chǔ)設(shè)施的三大投資機(jī)會(huì)。據(jù)麥肯錫預(yù)測(cè)，AI大模型相關(guān)算力需求快速增加推動(dòng)下，以能耗衡量，全球 服務(wù)器規(guī)模將從2024年的70Gw增長(zhǎng)至390GW，對(duì)應(yīng)CAGR=33%。算力 基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)熱潮下，我們看好三大投資機(jī)會(huì)：1）半導(dǎo)體：HPC市場(chǎng)需求 或?qū)⑼苿?dòng)2030年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模突破萬(wàn)億美金，關(guān)注數(shù)字芯片、存儲(chǔ)、 設(shè)備等投資機(jī)會(huì)；2）能源：AI的盡頭是能源，2030年全球數(shù)據(jù)中心用電量 規(guī)模將達(dá)到約2.2萬(wàn)億度電，為2022年的3.6倍，看好配套設(shè)備、核電等 發(fā)展機(jī)遇；3）服務(wù)器等硬件：數(shù)據(jù)中心將成為AI模型時(shí)代的稀缺資源，服 務(wù)器作為核心載體將迎來(lái)快速增長(zhǎng)，關(guān)注PCB、封裝基板、散熱、光模塊、 光芯片等有增量機(jī)遇板塊。國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司：海光、寒武紀(jì)、滬電等。

投資機(jī)會(huì)#1（半導(dǎo)體）：把握2030年1萬(wàn)億美元的全球市場(chǎng)機(jī)會(huì)

臺(tái)積電預(yù)測(cè)2030年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模有望從2023年的5250億美金成長(zhǎng) 到1萬(wàn)億美金，其中數(shù)據(jù)中心為最大的下游應(yīng)用，HPC市場(chǎng)需求貢獻(xiàn)40%， 建議關(guān)注AI產(chǎn)業(yè)化發(fā)展為半導(dǎo)體領(lǐng)域帶來(lái)的投資機(jī)會(huì)。1）數(shù)字芯片：數(shù)據(jù) 中心在2Q23超越PC+手機(jī)成為最大需求，受益于訓(xùn)練和推理算力需求持續(xù) 提升，IDC預(yù)計(jì)2030年全球數(shù)據(jù)中心半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將到2400億美金；2） 存儲(chǔ)：AI催化及需求復(fù)蘇驅(qū)動(dòng) 2024年存儲(chǔ)市場(chǎng)全面復(fù)蘇，同時(shí)AI驅(qū)動(dòng)HBM 規(guī)格與單芯片容量提升，成為DRAM市場(chǎng)規(guī)模提升重要增長(zhǎng)點(diǎn)；3）半導(dǎo)體 設(shè)備：看好生成式AI需求帶動(dòng)下，貼片、研磨、塑封、測(cè)試等關(guān)鍵先進(jìn)封 測(cè)設(shè)備以及TSV、Bumping等中道制程相關(guān)設(shè)備的需求增長(zhǎng)。相關(guān)布局公 司包括：ASML、DISCO、東京電子、ASMPT、Besi、愛(ài)德萬(wàn)。

投資機(jī)會(huì)#2（能源）：AI的盡頭是能源，看好配套電網(wǎng)設(shè)備和核電發(fā)展

AI對(duì)算力需求的拉動(dòng)將直接帶動(dòng)數(shù)據(jù)中心建設(shè)規(guī)模提速，與對(duì)應(yīng)電力需求的 增長(zhǎng)。以美國(guó)為例，我們測(cè)算24年數(shù)據(jù)中心將新增6GW，2025-30年平均 每年增加7-8GW，較2020-21年平均1GW的增量有大幅提升。發(fā)達(dá)區(qū)域 歷史經(jīng)濟(jì)發(fā)展不依賴電力增長(zhǎng)的局面或?qū)⑷娓淖儯瑫r(shí)發(fā)展中區(qū)域電力需 求也存在超預(yù)期空間。AI負(fù)荷不可調(diào)節(jié)、高耗能特性，使得其從負(fù)荷與電量 兩端沖擊電力系統(tǒng)，帶來(lái)缺電風(fēng)險(xiǎn)。我們認(rèn)為數(shù)據(jù)中心建設(shè)將從以下幾個(gè)方 面推動(dòng)電力體系全鏈條性的投資擴(kuò)散：1）可控裝機(jī)類發(fā)電裝備需求的回暖， 2）用電量與負(fù)荷的增長(zhǎng)拉動(dòng)電網(wǎng)的擴(kuò)容需求，3）數(shù)據(jù)中心內(nèi)部配套電氣裝 備高增長(zhǎng)，4）電力能源資源品需求的超預(yù)期。特別的，核電作為高度穩(wěn)定 與清潔的能源，與數(shù)據(jù)中心具備很好的匹配性，我們看好全球核電需求回暖 下核電建設(shè)提速，以及鈾礦供給側(cè)的剛性帶來(lái)的鈾礦價(jià)格的持續(xù)提升。行業(yè) 相關(guān)公司包括：中廣核礦業(yè)、哈薩克原子能（KAP）、卡梅科（CCJ）。

投資機(jī)會(huì)#3：數(shù)據(jù)中心是AI時(shí)代的稀缺資源，把握架構(gòu)變化的產(chǎn)業(yè)機(jī)會(huì)

AI驅(qū)動(dòng)全球數(shù)據(jù)中心容量持續(xù)增長(zhǎng)，據(jù)戴德梁行數(shù)據(jù)，截至2024年3月， 全球運(yùn)營(yíng)中數(shù)據(jù)中心容量共33.6GW，目前已規(guī)劃新增容量約44.6GW。然 而，受限于碳中和約束導(dǎo)致的能源供給以及核心城市周邊土地供給不足等因 素，部分地區(qū)數(shù)據(jù)中心供應(yīng)將出現(xiàn)短缺。我們認(rèn)為，AI算力需求推動(dòng)數(shù)據(jù)中 心建設(shè)加碼，不僅帶來(lái)服務(wù)器及PCB等數(shù)據(jù)中心其他硬件需求的增加；同 時(shí)，伴隨數(shù)據(jù)中心架構(gòu)加速往高性能、低能耗方向升級(jí)，包括封裝基板、散 熱、光模塊、光芯片、光器件等環(huán)節(jié)均有望迎來(lái)結(jié)構(gòu)性增量機(jī)遇。相關(guān)布局 公司包括：超微電腦、滬電股份、Vertiv、NIDEC、中際旭創(chuàng)等。