AI手機(jī)行業(yè)研究：進(jìn)入原生智能階段，蘋(píng)果引領(lǐng)新?lián)Q機(jī)時(shí)代.pdf

AI手機(jī)行業(yè)研究：進(jìn)入原生智能階段，蘋(píng)果引領(lǐng)新?lián)Q機(jī)時(shí)代。AI手機(jī)發(fā)展進(jìn)入原生化階段，27年滲透率有望過(guò)半。手機(jī)AI化經(jīng)歷了三大階段：1）AI APP階段：在手機(jī)中加裝大模型APP產(chǎn)品；2）AI功能化：在手機(jī)已有應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)初始人工智能 功能；3）AI原生化：在原生服務(wù)生態(tài)中實(shí)現(xiàn)AI體驗(yàn)，包括多模態(tài)端側(cè)、大模型接入等。蘋(píng)果Apple Intellience下場(chǎng)驅(qū)動(dòng)AI手 機(jī)原生化落地，安卓系手機(jī)廠(chǎng)亦紛紛加入AI手機(jī)布局，AI手機(jī)發(fā)展生態(tài)可見(jiàn)一斑。據(jù)Canlys統(tǒng)計(jì)預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)全球AI手機(jī)滲透率 到2027年有望達(dá)到47%，至26年全球AI手機(jī)累計(jì)出貨將超過(guò)10億部，至28年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)63%。我們認(rèn)為，隨著AI處理能力的提 升，PC/AR/VR/可穿戴設(shè)備/智能家居等智能終端也將加入AI生態(tài)布局，帶給消費(fèi)者更豐富的人工智能體驗(yàn)。

Apple Intelligence推出，加速新?lián)Q機(jī)時(shí)代來(lái)臨

蘋(píng)果發(fā)布個(gè)人化智能系統(tǒng)Apple Intelligence，由多種高度智能的生成模型組成，模型包括1）擁有30億參數(shù)的設(shè)備端語(yǔ)言模型 和2）基于更大服務(wù)器的語(yǔ)言模型，通過(guò)私有云計(jì)算在蘋(píng)果服務(wù)器上運(yùn)行，整體性能優(yōu)于同類(lèi)模型。蘋(píng)果智能的AI能力與底層系 統(tǒng)深度融合，具備系統(tǒng)級(jí)AI能力，可為用戶(hù)提供完美AI交互體驗(yàn)。蘋(píng)果在AI領(lǐng)域深耕布局多年，通過(guò)并購(gòu)+自研不斷補(bǔ)強(qiáng)AI能力， 多方位布局正加速端側(cè)AI落地，完整的硬件+系統(tǒng)閉環(huán)生態(tài)構(gòu)筑了AI手機(jī)時(shí)代的競(jìng)爭(zhēng)壁壘。我們認(rèn)為，蘋(píng)果智能將成為AI手機(jī)引 領(lǐng)者，推動(dòng)原生智能加速滲透，據(jù)Canlys預(yù)計(jì)2025年iOS操作系統(tǒng)將占據(jù)全球AI手機(jī)出貨的55%。

AI手機(jī)端側(cè)算力提升，將帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈部件升級(jí)創(chuàng)新

我們認(rèn)為端側(cè)算力提升或帶動(dòng)手機(jī)芯片及零部件升級(jí)，如1）SoC芯片：AI手機(jī)智能化為端云結(jié)合，端側(cè)對(duì)處理器要求會(huì)進(jìn)一步 提升，供應(yīng)商也正在提供更高的配置，如驍龍8gen3可原生支持100億參數(shù)；2）存儲(chǔ)：AI手機(jī)需要更高的DRAM容量，滿(mǎn)足更高的 處理需求；且伴隨參數(shù)數(shù)量增加，LLM需要的內(nèi)存也會(huì)越來(lái)越大；3）攝像：AI手機(jī)涉及多模態(tài)交互，我們認(rèn)為未來(lái)將與其他終 端形成交互，對(duì)空間感要求更高，光學(xué)芯片與部件有望繼續(xù)升級(jí)；4）PCB：伴隨端側(cè)算力升級(jí)，預(yù)計(jì)PCB規(guī)格性能將進(jìn)一步提升； 5）散熱：AI手機(jī)數(shù)據(jù)處理量高，對(duì)散熱的性能要求更高，我們認(rèn)為石墨片用量或進(jìn)一步提升，或改為石墨片+VC散熱的方式。