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三孚新科研究報告：PCB業務向好，復合銅箔設備放量在即。PCB行業下游需求復蘇驅動電子化學品+設備業務增長：PCB行業受 通訊電子和消費電子需求復蘇以及AI浪潮驅動影響，已開啟新成長周 期；同時，受國際政治格局變化影響，國內PCB企業抱團“出海”，在 東南亞投資建廠分散政治風險。根據Prismark預測，PCB行業2028年 市場規模超900億美元，2024-2028年CAGR為5.4%。PCB行業需求 擴大及產能擴張有望帶動公司電子化學品+設備業務快速增長。

復合銅箔市場快速擴大，復合銅箔設備受益在即：復合銅箔能夠有效防 止電池熱失控，提高安全性；同時，減少銅用量，6.5微米復合銅箔銅 成本比6微米傳統銅箔低11%；增加循環穩定性；重量減輕近60%， 能量密度提升5-10%。復合銅箔的優勢能夠充分滿足下游電池廠商核心 訴求，隨著全球鋰電池銷量增加和復合銅箔滲透率提升不斷擴大，復合 銅箔產業化不斷推進。受復合銅箔生產商儲備產能需求影響，上游設備 將首先受益。

復合銅箔設備下游推進迅速，已獲得頭部電池廠認證：公司一步法設備 線速達12-15m/min，良率高達95%；二步法設備，對比友商，寬幅增 至1650mm，能夠實現單臺年產能1GWh，助力復合銅箔降本。同時， 客戶進展較快，下游復合銅箔生產商已獲得頭部客戶供應商代碼及訂 單。同時，公司專營上游設備和化學品，可有效避開未來下游潛在的低 價競爭，保證長期高毛利。