全球半導(dǎo)體制造類EDA行業(yè)發(fā)展白皮書.pdf

全球半導(dǎo)體制造類EDA行業(yè)發(fā)展白皮書。半導(dǎo)體制造類EDA市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀： 全球半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)計(jì)隨著下游需求的復(fù)蘇而實(shí)現(xiàn)反彈，中國(guó)市場(chǎng)受地緣政治及新興科技的推動(dòng)，其增速將高于全球。EDA行業(yè)是集成電路和全球 數(shù)字經(jīng)濟(jì)的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，科技革命正推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和EDA工具朝著智能化和高效率的方向發(fā)展，其作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵上游環(huán)節(jié)，為芯片設(shè) 計(jì)提供電路設(shè)計(jì)、功能驗(yàn)證、布局布線等核心步驟的支持，同時(shí)在晶圓制造過(guò)程中提升芯片的制造良率。

半導(dǎo)體制造類EDA市場(chǎng)痛點(diǎn)： 中美兩國(guó)的半導(dǎo)體脫鉤使科技領(lǐng)域的合作愈發(fā)困難，這種情況對(duì)中國(guó)的半導(dǎo)體制造廠企業(yè)產(chǎn)生了巨大的影響，迫使它們必須迅速發(fā)展自主技術(shù)。 隨著半導(dǎo)體工藝節(jié)點(diǎn)的愈加縮小，以實(shí)現(xiàn)更高的集成度，制造工藝的復(fù)雜性顯著增加，對(duì)設(shè)備精度和生產(chǎn)技術(shù)提出了更高要求。

半導(dǎo)體制造類EDA市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)： 隨著晶體管技術(shù)節(jié)點(diǎn)尺寸越來(lái)越小，開發(fā)更小尺寸半導(dǎo)體的工藝成本呈指數(shù)增長(zhǎng)，利用數(shù)字孿生技術(shù)可以極大的降低設(shè)計(jì)和流程優(yōu)化的試錯(cuò)成本， 讓試錯(cuò)成本幾乎為零。未來(lái)建立虛擬晶圓廠，晶圓廠全流程推進(jìn)數(shù)字孿生，已成為行業(yè)發(fā)展共識(shí)。通過(guò)虛擬晶圓廠，制造商可以進(jìn)行各種仿真和 優(yōu)化，以改進(jìn)工藝參數(shù)、減少缺陷率、提高產(chǎn)能和降低成本。