HBM行業(yè)深度報告：工藝篇，設(shè)備新機遇.pdf

HBM行業(yè)深度報告：工藝篇，設(shè)備新機遇。HBM市場前景廣闊，地緣催化下國內(nèi)有望加速擴產(chǎn)。HBM具備高帶寬、低延遲、低功耗等優(yōu)勢，受益AI應(yīng)用快速發(fā)展，2024 年全球HBM市場規(guī)模預(yù)計將達169.14億美元，同比增長約288.29%。目前全球HBM市場被SK海力士、三星、美光三家企業(yè) 壟斷，2023年市占率分別為47.5%、47.5%和5%，三大供應(yīng)商均積極擴產(chǎn)，2023年底SK海力士、三星、美光HBM總產(chǎn)能 （含TSV）為4.5、4.5、0.3萬片/月，2024年底預(yù)計增至12-12.5、13、2萬片/月。國內(nèi)HBM產(chǎn)業(yè)處于早期階段，國內(nèi)供應(yīng)商 現(xiàn)處于HBM2的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化階段，2024年12月2日美國BIS宣布新規(guī)，將HBM納入嚴(yán)格管控，國內(nèi)HBM有望加速擴產(chǎn)。

HBM工藝流程復(fù)雜，TSV、堆疊是關(guān)鍵環(huán)節(jié)。HBM制造工藝較為復(fù)雜，我們從TSV、Bump、減薄、堆疊/填充、測試等五大 環(huán)節(jié)進行分析，（1）TSV是HBM核心工序，成本占比最高，隨著TSV數(shù)量增加，單一TSV良率面臨更高要求；（2）Bump 工藝持續(xù)微型化，電鍍工藝適用于小節(jié)距凸點；（3）TBDB能夠提高產(chǎn)品良率和性能，氣泡排除、翹曲度控制是技術(shù)要點， CMP應(yīng)用廣泛、涉及多類耗材；（4）TCB目前廣泛應(yīng)用于HBM產(chǎn)品，混合鍵合實現(xiàn)無凸點互連、工藝條件較高，MR-MUF 技術(shù)具備效率、良率和散熱優(yōu)勢；（5）HBM測試包括晶圓測試和KGSD測試，存在諸多挑戰(zhàn)。