東威科技研究報告：PCB設備拐點已現(xiàn)，新興市場靜待爆發(fā).pdf

東威科技研究報告：PCB設備拐點已現(xiàn)，新興市場靜待爆發(fā)。

擴產意愿復蘇+“供應鏈+1”背景下，PCB 電鍍專用設備迎來明確拐點

2023H2開始，在 AI服務器、汽車電子化的帶動下，內資 PCB企業(yè)產能稼動率逐 步回升，隨之而來的是企業(yè)擴產意愿的修復，于此同時，在“供應鏈+1”背景 下，內資 PCB 企業(yè)相繼開始在東南亞的布局，據(jù) Prismark 統(tǒng)計，2023 年東南亞 地區(qū) PCB 產值約 50 億美元，占全球產值的 7.2%，未來五年（2023-2028 年）， 在需求推動和供給轉移的情況下，內資和臺資 PCB 企業(yè)有望投資超 100 億美元 建設新產能，2028 年年產值有望達到 90 億美元，2023-2028 年復合增長 12.5%。 內資和臺資 PCB 企業(yè)在東南亞的擴產規(guī)劃集中開始于 2023 年下半年，可以預 見，2024Q4-2025 年是東南亞 PCB 產能密集投產的時間窗口，對于設備企業(yè)而 言，訂單層面的拐點已然到來，收入和利潤層面的拐點正漸行漸近。在 PCB 新 產能投資者，電鍍設備的投資占比相對較高，東威科技作為全球垂直連續(xù)電鍍 （VCP）設備核心供應商，市占率達到 50%以上，公司合同負債自 2024 年第一 季度觸底之后，第二季度和第三季度持續(xù)增長，可見，公司 2024 年新簽訂單情 況較為理想，目前在手訂單充足，為 2025 年的業(yè)績的反彈向上奠定扎實的基 礎。

高階 HDI 需求旺盛，水平三合一設備打破海外巨頭壟斷，放量可期

在 AI 服務器、AI 智能終端及汽車智能化等產業(yè)趨勢的帶動下，高階 HDI 市場具 備較佳的成長潛力，據(jù) prismark統(tǒng)計預測，2023年全球 HDI產值為 105.36億元， 2024 年有望同比增長 14.12%，達到 120.24 億元，由于工藝及成品性能參數(shù)限 制，高階 HDI 的電鍍設備一般采用水平方案，這類水平電鍍設備常年被安美特所 壟斷。東威科技于 2022 年成功研發(fā)出水平三合一電鍍設備，2023 年首臺水平鍍 三合一設備經客戶成功驗收，打破了海外巨頭的壟斷，標志著公司在細線路、高 階 HDI 及薄板等高端 PCB 市場嶄露頭角，經過在客戶產線上的穩(wěn)定量產，該設 備得到了首家客戶的高度認可并獲得了追加訂單。未來人工智能、高速網絡和智 能汽車系統(tǒng)等有望對高端 HDI、高速高層 PCB形成結構性擴產需求推動，公司在 該市場的卡位已較為明確，水平鍍三合一設備未來放量可期。

推陳出新豐富產品矩陣，新興下游爆發(fā)提供成長彈性

東威科技自成立以來，始終堅持高端電鍍設備及配套設備的自主研發(fā)和創(chuàng)新，目 前已形成以垂直連續(xù)電鍍技術為核心的技術體系，上市后，公司在不斷完善 PCB 電鍍設備業(yè)務布局的同時，不斷拓寬精密電鍍設備的應用領域，戰(zhàn)略布局新能 源、玻璃基板等新興市場，陸續(xù)推出三合一水平電鍍設備（應用于高階 HDI）、 雙邊夾卷式/滾筒卷式水平連續(xù)鍍膜設備（應用于鋰電復合銅箔）、光伏鍍銅設 備、初代玻璃基板電鍍設備，于此同時，公司布局真空鍍膜設備，已推出鋰電復 合銅膜磁控濺射卷繞雙面鍍膜設備、JCP 磁控鍍膜系列和大型連續(xù)鍍膜生產線。 新應用領域潛力的不斷釋放，有望為公司提供可觀的利潤成長彈性。