中科飛測研究報告：半導(dǎo)體量檢測設(shè)備_破局者_(dá)，領(lǐng)航先進(jìn)制程擴產(chǎn)新征程.pdf

中科飛測研究報告：半導(dǎo)體量檢測設(shè)備_破局者_(dá)，領(lǐng)航先進(jìn)制程擴產(chǎn)新征程。國產(chǎn)前后道量檢測設(shè)備龍頭，廣泛覆蓋國內(nèi)主要晶圓廠、封測廠。2024 年底，公司交付 量突破千臺，覆蓋全球 66.6%的質(zhì)量控制設(shè)備市場空間。公司量檢測設(shè)備已廣泛應(yīng)用在 中芯國際、長江存儲、士蘭集科、長電科技、華天科技、通富微電等國內(nèi)主流集成電路 制造產(chǎn)線。公司有望顯著受益于國內(nèi)晶圓廠擴產(chǎn)，加速導(dǎo)入國產(chǎn)量檢測設(shè)備，訂單及收 入規(guī)模實現(xiàn)快速增長。

前道量檢測設(shè)備國產(chǎn)化率低，高彈性有望帶來高增長。根據(jù)光刻人的世界公眾號統(tǒng)計， 截至 2025 年 9 月，中國半導(dǎo)體量檢測設(shè)備國產(chǎn)化率 16.4%，較 2023 年提升 5.2 個百 分點。國產(chǎn)設(shè)備已覆蓋 28 nm 及以上制程主要工藝環(huán)節(jié)，并在部分細(xì)分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn) 14 nm 節(jié)點的技術(shù)突破。雖然與國際領(lǐng)先廠商在先進(jìn)制程環(huán)節(jié)仍存在約 2–3 代差距，但本土 廠商正快速縮小差距。中科飛測已具備 28–14 nm 節(jié)點及先進(jìn)封裝領(lǐng)域的批量交付能 力，部分產(chǎn)品進(jìn)入驗證階段，標(biāo)志著國產(chǎn)設(shè)備正從“補位”走向“并跑”。

公司不斷拓展量檢測產(chǎn)品線，先進(jìn)制程設(shè)備放量可期。公司在深紫外成像、缺陷識別算 法等方面持續(xù)突破，正向 14nm、7nm 及先進(jìn)封裝場景擴展并推進(jìn)電子束關(guān)鍵尺寸量測 等前瞻項目；先進(jìn)制程明場光學(xué)、暗場光學(xué)前道量檢測設(shè)備有望逐步由驗證階段進(jìn)入放 量階段，進(jìn)一步打開公司成長空間。