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基礎化工行業周報：先進制程擴產加速，持續看好半導體材料國產化進程。AI 需求推動全球半導體銷售額持續增長。2025 年，得益于 AI 算力、數據中 心、智能駕駛等終端需求的共同推動，全球半導體銷售額在 2024 年的復蘇 基礎上實現進一步增長。根據美國半導體協會（SIA）統計數據，2025 年 1- 10 月全球半導體銷售額約為 6121 億美元，同比增長 21.9%；中國大陸半導 體銷售額約為 1694 億美元，同比增長 12.5%。同時，根據世界半導體貿易 統計組織（WSTS）于 2025 年 6 月發布的預測，2025 年全球半導體市場規 模將達到 7009 億美元，同比增長 11.2%。其中，2025 年亞太地區半導體市 場規模約為 3706 億美元，同比增長 9.8%。此外，WSTS 預測 2026 年全球 半導體市場規模將達到 7607 億美元，同比增長 8.5%。

晶圓產能持續擴張，先進制程加速建設。根據 SEMI 于 2025 年 6 月所發布 的《300mm 晶圓廠前景報告》，由于生成式 AI 所帶來的需求增長，全球半 導體晶圓廠正加速擴充產能。SEMI 預計，2028 年全球 12 英寸晶圓月產能 將達到 1110 萬片規模，對應 2024-2028 年期間 CAGR 約為 7%。其中，增 長的關鍵驅動力是 7nm 及以下先進制程產能的持續擴張，預計月產能將由 2024 年的 85 萬片擴增至 2028 年的 140 萬片，對應期間 CAGR 約為 14%。 此外，根據 SEMI 的統計及預測，中國大陸已投產及在建的晶圓代工廠數量 將由 2024 年的 29 座增長至 2027 年的 71 座。

AI 數據中心拉動存儲需求，全球半導體材料市場規模持續提升。由于數據中 心和 AI 處理器對低延遲、高帶寬內存解決方案的迫切需求，全球高帶寬存儲 （HBM）的出貨量得到快速提升。然而，相較于傳統 DRAM 而言，HBM 在 制程復雜度、堆疊層數和封裝工藝上提出了更高的要求。此外，以晶圓面積 為例，根據 Semiengineering 的測算，HBM 單位比特所需的晶圓面積約為 DRAM 的三倍以上。因此，HBM 的放量不僅要求更高的晶圓制造能力，同時 提升了對于相關半導體材料的消耗量。根據 TECHCET 的預測，2025 年全球 半導體材料市場規模將達到約 700 億美元，同比增長 6%。同時，TECHCET 預計 2029 年全球半導體材料市場規模將超過 870 億美元。中國大陸市場方 面，根據中商產業研究院統計及預測，2025 年中國大陸半導體關鍵材料市場 規模將達到 1740.8 億元，同比增長 21.1%。

先進制程對于電子化學品的性能參數要求更高，行業格局有望向頭部集中。 隨著制程節點不斷向先進化演進，芯片線寬持續縮小、結構復雜度顯著提 升，使得制造過程對外來污染的容忍度大幅下降。在先進制程中，極少量的 雜質或顆粒就可能對芯片性能和良率造成明顯影響，因此對電子化學品的純 度、穩定性和一致性提出了更高要求。相比成熟制程，先進制程更強調超低 金屬雜質、極低顆粒水平以及批次間性能穩定，電子化學品已不再只是通用 消耗品，而是直接影響工藝穩定性和量產能力的關鍵材料。此外，我們認為 隨著先進制程的推進，對于電子化學品供應商的綜合能力提出了更高的要 求。在此背景下，只有具備技術實力、規模優勢和長期客戶合作基礎的頭部 供應商，才能持續滿足先進制程需求并獲得核心訂單，行業競爭格局有望向 頭部集中。