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勝宏科技研究報告：營收業績爆發式增長，深度受益AI PCB升級。AI PCB全球核心廠商，進入營收業績爆發期。勝宏科技實現PCB全品類覆蓋 （PTH、HDI、FPC、軟硬結合板RigidFlex、FPCA、PCBA等），具備70層高精密 線路板、28層八階HDI線路板、14層高精密HDI任意階互聯板、12層高精密板 軟硬結合板RigidFlex、10層高精密FPC/FPCA（線寬25um）的量產能力，78層 TLPS研發制造能力。目前公司AI算力卡、AIDataCenterUBB＆交換機市場份額全 球第一，服務器領域已實現6階24層HDI產品與32層高多層批量化作業，并加 速布局下一代10階30層HDI產品的研發認證，公司2025Q1實現歸母凈利潤 9.21億元，同比增長327.96%；實現扣非凈利潤9.24億元，同比增長347.20%， 高價值量產品的訂單規模大幅增長，盈利能力進一步增強。

高階HDI全球龍頭，受益服務器架構創新驅動PCB量價齊升。根據Prismark， 2024年全球HDI市場規模達125.18億美元，占比為17.02%，產值同比增長 18.8%，2023-2028年AI服務器相關HDI的CAGR將達16.3%，為AI服務器相 關PCB市場增速最快的品類。英偉達引領推動采用HDI方案，GB200架構更新拉 動HDI全面量價齊升。我們測算GB200 NVL72內部單GPU HDI價值量約為394 美元，較H100單GPU HDI價值量提升298.7%。GB300或繼續引領PCB板價值 量升級。當前全球高階HDI產能稀缺，勝宏科技高端AI數據中心算力產品5階、 6階HDI及28層加速卡產品已進入量產，公司有望憑借領先的技術水平、生產良 率（良率超80%）和快速交付能力在AI HDI浪潮中占據高份額，實現快速成長。

完善高多層板布局，發展再添新動力。根據Prismark數據，2024年18層板及以 上高多層板產值同比增長40.3%至24億美金，增速領跑其他PCB細分產品，預 計2024-2029年CAGR達15.7%，中國CAGR為21.1%。服務器平臺升級對技術 和裝備的升級提出要求，多層PCB隨層數增長價格顯著提升，根據捷多邦官網， 14層板單價為3106元/平方米，是6層板價格的2.4倍，據Prismark數據，18 層以上PCB單價約是12-16層價格3倍。我們認為由于14層板以上的高多層板 制造難度提升，價格或將呈現非線性的顯著增長。當前勝宏科技已實現32層高多 層的批量化作業，同時公司綁定國際頭部客戶，參與客戶新產品預研，突破超高多 層板、高階HDI相結合的新技術，實現產品+客戶雙輪驅動成長。