瑞芯微首次覆蓋：高性能SoC筑基端側(cè)AI，產(chǎn)品持續(xù)迭代賦能千行百業(yè).pdf

瑞芯微首次覆蓋：高性能SoC筑基端側(cè)AI，產(chǎn)品持續(xù)迭代賦能千行百業(yè)。全場景算力底座，深耕 AIoT 千行百業(yè)。公司是國內(nèi) AIoT SoC 龍頭，產(chǎn)品 主攻邊緣側(cè)與端側(cè)智能硬件，構(gòu)建了從 0.2TOPS 到 20TOPS 算力的全棧產(chǎn) 品矩陣。公司生態(tài)壁壘深厚，已賦能比亞迪、科沃斯、小米、聯(lián)想、安克創(chuàng) 新、視源股份等數(shù)千家終端客戶。

下游多點開花，五大前沿賽道構(gòu)筑增長極。1）機器人： RK3588 已成為人 形機器人、機器狗（如宇樹科技）及工業(yè)巡檢領域的標桿方案。2）智能座 艙：汽車電子領域是當前 SoC 芯片市場中增長最為迅猛的細分賽道，年增 速高達 25%，公司已與多家國內(nèi)汽車廠商密切合作，量產(chǎn)車型幾十余款， 并持續(xù)有新增車型及客戶。3）NAS 存儲： RK3588/RK3568 在 Arm 架構(gòu) NAS 市場確立主流地位。4）3D 打印： 憑借 AI 加速能力，成功切入拓竹、 創(chuàng)想等品牌高端機型。5）智慧家居： 廣泛覆蓋智能中控、掃地機、美妝鏡 等多元場景。

“主控+協(xié)處理”雙輪驅(qū)動，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級打開 ASP 增長空間。公司正從單 一 SoC 平臺向“AIoT SoC 與端側(cè)算力協(xié)處理器”雙軌平臺演進，充分享受 端側(cè) AI 爆發(fā)紅利（弗若斯特沙利文預計 2024-2029 年 SoC 全球市場 CAGR 達 28%，2029 市場規(guī)模達 1090 億美元）。1）高端放量：以 RK3588（單價 約 70 美元）和 RK3576（單價約 25 美元）為代表的高端芯片放量，已顯著 拉動公司業(yè)績和 ASP。2）未來展望：下一代旗艦 RK3688（預計>32TOPS） 與 AI 協(xié)處理器 RK1860（預計>64TOPS）即將接力，有望進一步推升單價 與毛利率，驅(qū)動公司實現(xiàn)跨越式增長。