泰凌微研究報(bào)告：無線物聯(lián)網(wǎng)連接芯片龍頭，端側(cè)AI開啟增長(zhǎng)新紀(jì)元.pdf

泰凌微研究報(bào)告：無線物聯(lián)網(wǎng)連接芯片龍頭，端側(cè)AI開啟增長(zhǎng)新紀(jì)元。

無線 IoT 芯片領(lǐng)域領(lǐng)軍者，端側(cè) AI 賦能

泰凌微主要業(yè)務(wù)是低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售，主要 聚焦于短距無線通訊芯片產(chǎn)品，公司成立至今經(jīng)歷了單模（2010- 2016）、多模（2016-2024）及 AI 集成階段（2024 年底至今）。公司向 用戶提供芯片、硬件參考設(shè)計(jì)、配套自研固件協(xié)議棧及參考應(yīng)用軟件， 又被稱為“交鑰匙”方案，采用行業(yè)通行的 Fabless 模式。2024 年 實(shí)現(xiàn)收入 8.44 億元，2019-2024 年 CAGR+12.58%，公司業(yè)務(wù)以 IoT 無 線連接芯片為核心，2024 年收入占比 90.6%，音頻芯片、其他業(yè)務(wù)收 入占比為 9.0%、0.4%。1H25 公司營(yíng)收及利潤(rùn)大幅提升，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收 入 5.03 億元，YoY+37.72%；歸母凈利潤(rùn) 1.01 億元，YoY+274.58%。

穩(wěn)居 IoT 領(lǐng)域頭部，音頻業(yè)務(wù)進(jìn)入快速成長(zhǎng)期

1）IoT 芯片：SoC 芯片聚焦于低功耗局域無線通信技術(shù)，能夠覆蓋幾 乎所有物聯(lián)網(wǎng)無線連接領(lǐng)域的主流無線技術(shù)，重點(diǎn)布局低功耗藍(lán)牙、 ZigBee、2.4G 和多模，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在電腦外設(shè)、智能家居、智能工 業(yè)系統(tǒng)等領(lǐng)域。BLE 芯片出貨量在全球長(zhǎng)期位于前三，國(guó)內(nèi)排名第一； Zigbee 芯片為國(guó)內(nèi)出貨量最大的供應(yīng)商；多模芯片出貨量國(guó)內(nèi)第一。 產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力已達(dá)到與 Nordic、Silicon Labs 等公司同一水平線。隨 著公司不斷開拓長(zhǎng)尾領(lǐng)域市場(chǎng)及高毛利產(chǎn)品占比提高等因素，公司 IoT 芯片產(chǎn)品營(yíng)收及利潤(rùn)預(yù)計(jì)將持續(xù)增加。 2）音頻芯片：公司音頻 SoC 主要支持經(jīng)典藍(lán)牙、低功耗藍(lán)牙及 2.4G 私有協(xié)議，低延遲、多模技術(shù)在領(lǐng)域內(nèi)處于領(lǐng)先，公司客戶包括哈曼、 索尼等頭部音頻企業(yè)。2024 年開始該業(yè)務(wù)進(jìn)入快速成長(zhǎng)階段，1H25 收入達(dá)到 6117 萬元，YoY+98.82%，未來幾年有望保持持續(xù)增長(zhǎng)。

超低功耗破局，撬動(dòng)端側(cè) AI 市場(chǎng)

端側(cè) AI 將 AI 計(jì)算能力下沉至終端設(shè)備，終端設(shè)備實(shí)現(xiàn)了形態(tài)重構(gòu)， 有效解決了 AIoT 中的實(shí)時(shí)性、隱私與帶寬瓶頸問題。2024 年底，公 司推出了兩款集成了邊緣 AI 運(yùn)算能力的 TL721x 和 TL751x，以及機(jī) 器學(xué)習(xí)與人工智能發(fā)展平臺(tái) TLEdgeAI-DK。公司憑借其端側(cè) AI 芯片 的超低功耗優(yōu)勢(shì)，精準(zhǔn)切入對(duì)能耗極為敏感的電池供電 AIoT 場(chǎng)景， 并通過 AI 平臺(tái)降低客戶開發(fā)門檻，加速了產(chǎn)品導(dǎo)入與量產(chǎn)進(jìn)程，成 功將技術(shù)優(yōu)勢(shì)轉(zhuǎn)化為商業(yè)增量。未來公司有望通過“硬件+平臺(tái)”模 式持續(xù)強(qiáng)化客戶綁定，提升在智能家居、智能工業(yè)系統(tǒng)等更大市場(chǎng)的 滲透率，驅(qū)動(dòng)業(yè)績(jī)放量。